fpc網(wǎng)格銅皮和實心的優(yōu)缺點？2. 鋪實心銅皮的好處：可以更好地保證信號的完整性，而且散熱效果好。3. 從工藝方面來講為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB 板層鋪實心銅。4. 生產(chǎn)過

fpc網(wǎng)格銅皮和實心的優(yōu)缺點？

2. 鋪實心銅皮的好處：可以更好地保證信號的完整性，而且散熱效果好。

3. 從工藝方面來講為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB 板層鋪實心銅。

4. 生產(chǎn)過程對網(wǎng)格銅的寬度與間隔有要求，而對實心銅的要求相對較少。

5. PCB設計時在一些較小的區(qū)域范圍內(nèi)，更適合銅實心銅皮，而網(wǎng)格銅不適合小區(qū)

請問一下畫PCB鋪地是什么意思？和鋪銅有什么區(qū)別？

鋪地：就是覆銅連接的信號是地（GND） 鋪銅：可以連接的是地，或者是一些大電流的電源等其它任何信號。

參考深圳無極線PCB設計

PCB板上面需要整體敷銅嗎？

PCB板上面不需要整體敷銅。

覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽，但是如果過波峰焊，板子可能會翹起來，甚至會起泡。網(wǎng)格覆銅可以降低了銅的受熱面，又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網(wǎng)格是由走線組成，走線的寬度如果不恰當，會產(chǎn)生干擾信號。

PCB板正面和背面都要鋪銅嗎？

pcb板可以單面鋪銅也可以雙面鋪銅。

pcb板如何設置鋪銅規(guī)則？

pcb覆銅，選擇放置，覆銅，或者直接按p，再按g，鼠標左擊，開始設置覆銅區(qū)域。應當注意，覆銅時最好單獨設置規(guī)則，以及注意是否需要死銅去除

pcb鋪銅安全間距（到過孔及焊盤）如何設置？

在設計規(guī)則里可以修改，具體做法是：點Design---Rules...在Routing中選中Clearance Constraint項，然后點Properties...，將間距調(diào)整到合適數(shù)值，點OK退出即可。

pcb鋪銅時可以和同層的線重合嗎？

最好不要 （1）：模擬和數(shù)字部分本來就是要分開的，為的是避免數(shù)字干擾進入模擬部分。

你這模擬地和數(shù)字電源重疊在一起，中間會形成分布電容，就好比退偶電容一樣，數(shù)字電源部分的干擾會通過這些分布電容進入模擬地，嚴重導致模擬部分干擾。

正確的做法是數(shù)字電源線和數(shù)字地重合。增強耦合性。

（2）：同上一個問題，數(shù)字地中干擾同樣通過分布電容進入模擬地。