電烙鐵的形狀應該選什么樣的形狀了？具體怎么辦？如果換手機屏幕，要用帶刀頭的烙鐵。如果焊接小部件或連接電線，應使用尖頭烙鐵。那煙真的有毒！手機芯片加焊技術？焊接首先要有好的工具:一把好的鑷子，一把氣槍，

電烙鐵的形狀應該選什么樣的形狀了？

具體怎么辦？如果換手機屏幕，要用帶刀頭的烙鐵。如果焊接小部件或連接電線，應使用尖頭烙鐵。那煙真的有毒！

手機芯片加焊技術？

焊接首先要有好的工具:一把好的鑷子，一把氣槍，助焊劑(最好用管內的黃膏)，墊板(可以用硬木或瓷磚防止桌面被燙傷，最好不要用鋼板，導熱快，對焊接有影響)，防靜電烙鐵。操作方法如下:芯片有兩種，一種是BGA封裝；一個QFN包裹。BGA封裝的I/O端子以陣列中圓形或柱狀焊點的形式分布在封裝下方。BGA技術的優(yōu)勢在于，雖然I/O引腳的數(shù)量增加了，但引腳間距沒有減小，從而提高了組裝成品率。雖然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其電熱性能。厚度和重量比以前的封裝技術降低；寄生參數(shù)降低，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高；共面焊接可用于裝配，可靠性高。QFN:四邊無引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一?，F(xiàn)在常被稱為LCC。QFN是日本電子機械工業(yè)協(xié)會規(guī)定的名稱。封裝的四個側面配備有電極觸點。因為沒有引腳，安裝面積比QFP小，高度比QFP低。然而，當應力出現(xiàn)在印刷基板和封裝之間時，它不能在電極接觸處被釋放。因此，很難制造與QFP銷一樣多的電極觸點，通常從14到100個。有兩種材料:陶瓷和塑料。當有LCC標志時，它基本上是陶瓷QFN。電極接觸中心之間的距離為1.27毫米。塑料QFN是一種低成本的玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板封裝。除了1.27mm，還有0.65mm和0.5 mm兩種電極接觸中心距，這種封裝也叫塑料LCC、PCLC、P-LCC等。焊接注意事項:焊接BGA封裝芯片時，主板焊盤一定要用烙鐵打平，放一點助焊劑，芯片按絲印方向排列，用空氣槍從上方垂直加熱，調整空氣槍溫度到320度(鉛焊料溫度為280度)，焊料熔化后用鑷子輕輕攪動芯片，利用焊料表面張力復位。注意波動幅度一定要小，否則容易短路。焊接QFA封裝芯片時，主板焊盤需要用烙鐵鍍錫。注意小 "接地墊和；"中間是罐裝的。QFA封裝芯片上的引腳也需要鍍錫，大 "接地墊和；"芯片上最好不要鍍錫，否則容易導致其他引腳虛焊。在主板焊盤上放一點助焊劑，把芯片放在絲網印刷的方向，用氣槍垂直加熱，溫度和BGA一樣。錫膏融化后，用鑷子輕輕壓住芯片，注意不要用力過猛，否則會造成引腳短路或者主板變形。最后，我們必須注意:焊接用的是大口氣槍而不是小口氣槍。小口氣槍風熱集中，容易損壞芯片。焊接多了，自然會摸索出一套好的經驗。祝你成功！