陶瓷噴涂的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？陶瓷涂層是用等離子設(shè)備噴涂的。優(yōu)點(diǎn)是可以在基體表面之間形成結(jié)合強(qiáng)度大于50MPa的致密陶瓷涂層。缺點(diǎn)是1.陶瓷涂層很薄，在許多應(yīng)用中不能滿足厚度要求。2.陶瓷噴涂工藝復(fù)雜，影響因

陶瓷噴涂的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)？

陶瓷涂層是用等離子設(shè)備噴涂的。

優(yōu)點(diǎn)是可以在基體表面之間形成結(jié)合強(qiáng)度大于50MPa的致密陶瓷涂層。

缺點(diǎn)是

1.陶瓷涂層很薄，在許多應(yīng)用中不能滿足厚度要求。

2.陶瓷噴涂工藝復(fù)雜，影響因素多。

3.陶瓷噴涂技術(shù)還存在一定的孔隙率，不能直接用于腐蝕嚴(yán)重的地區(qū)。

4.陶瓷涂層抗熱震性差，一般不建議在超高溫地區(qū)使用，因?yàn)樘沾赏繉拥呐蛎浵禂?shù)與基體不同。

等離子清洗機(jī)幾種頻率區(qū)別與應(yīng)用？

常用的等離子體激發(fā)頻率有三種:40kHz等離子體為超聲波等離子體，13.56MHz等離子體為射頻等離子體，2.45GHz等離子體為微波等離子體。

不同等離子體產(chǎn)生的自偏壓不同。超聲波等離子體的自偏壓在1000V左右，射頻等離子體的自偏壓在250V左右，微波等離子體的自偏壓很低，只有幾十伏。

此外，三種等離子體的機(jī)制是不同的。超聲波等離子體的反應(yīng)是物理反應(yīng)，射頻等離子體的反應(yīng)既是物理反應(yīng)又是化學(xué)反應(yīng)，微波等離子體的反應(yīng)是化學(xué)反應(yīng)。

超聲波等離子體應(yīng)用于表面脫膠、毛刺拋光等處理方面；射頻等離子體清洗和微波等離子體清洗主要用于半導(dǎo)體生產(chǎn)和應(yīng)用。

——瓦爾特·塞恩微波源被高效地應(yīng)用于微波等離子體清洗設(shè)備()

等離子切割與激光切割的有什么不同,各自的優(yōu)劣？

激光切割和等離子切割的主要區(qū)別是切割厚度的不同，當(dāng)然還有切割操作成本的不同。等離子切割的優(yōu)點(diǎn)是可以切割厚板，價(jià)格低廉，但是切割的價(jià)格面比較粗糙。激光切割表面光滑，切割精度高，價(jià)格比等離子切割高。等離子切割的缺點(diǎn)是切割間隙大，3 mm左右，等離子最重要的部分是電源。其實(shí)等離子的功耗對(duì)應(yīng)激光切割機(jī)的激光是很大的。

等離子切割機(jī)是一種熱切割設(shè)備。其主要工作原理是以壓縮空氣為主體，以高溫高速等離子弧為熱源，使切割的金屬部分熔化，同時(shí)熔化的金屬被高速氣流吹走，形成一條窄縫。等離子切割機(jī)可以切割不銹鋼、鐵、鋁、銅等金屬材料，切割速度快，狹縫窄，切口平整。等離子切割機(jī)一般用于機(jī)械和金屬結(jié)構(gòu)的建造、安裝和維護(hù)。

激光切割機(jī)利用高功率、高密度的激光束掃描材料表面，可以在短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到幾千甚至幾萬攝氏度，使材料熔化或汽化，然后用高壓氣體將熔化的或其他物質(zhì)吹離狹縫。激光切割采用隱形光束代替?zhèn)鹘y(tǒng)的機(jī)械刀，具有切割速度快、切口光滑等優(yōu)點(diǎn)。不需要后期處理，切割受熱影響小，板材變形小。

切割精度的區(qū)別，等離子的切割精度可以達(dá)到1mm以內(nèi)，而激光的切割精度可以達(dá)到0.22 mm以內(nèi)，從成本上來說，等離子切割機(jī)比激光切割機(jī)便宜。在加工精度上，等離子切割相當(dāng)于粗加工，激光切割相當(dāng)于精加工。