CSP封裝，什么是CSP封裝，CSP封裝介紹？CSP(Chip Scale Package)標準封裝，是芯片級標準封裝的意思。CSP標準封裝最新代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封

CSP封裝，什么是CSP封裝，CSP封裝介紹？

CSP(Chip Scale Package)標準封裝，是芯片級標準封裝的意思。CSP標準封裝最新代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝方法可以讓芯片面積與封裝方法面積之比最多1:1.14，早就相當接近1:1的實現(xiàn)理想情況，那絕對是尺寸也僅32平方毫米，約為其它的BGA的1/3，并不超過TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA裸芯片而言，都一樣空間下CSP整體封裝也可以將存儲容量想提高三倍。

CSP是最先進的集成電路封裝形式，它更具追加一些特點：

①體積小

在各種封裝中，CSP是面積最大時，厚度最小，因而是體積最小的標準封裝。在輸入/輸出端數(shù)同一的情況下，它的面積過了0．5mm間距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之三天十分之一。并且，在組裝時它電腦資源印制板的面積小，進而可提高印制板的買配件密度，厚度薄，可應(yīng)用于薄形電子產(chǎn)品的組裝；

②輸入字母端數(shù)可以不很多

在是一樣的尺寸的各類整體封裝中，CSP的輸入/輸出端數(shù)是可以做得一些。比如，相對于40mm×40mm的封裝，QFP的輸入/輸出端數(shù)至少為304個，BGA的可以不能做到600-700個，而CSP的容易達到1000個?？墒悄壳暗腃SP還要注意主要是用于少輸入字母端數(shù)電路的封裝。

③電性能好

CSP內(nèi)部的芯片與標準封裝外殼布線間的互連線的長度比QFP或BGA短得多，加之幼蟲寄生參數(shù)小，信號傳輸延遲時間短，促進會改善電路的高頻信號性能。

④熱性能好

CSP很薄，芯片有一種的熱是可以很短的通道帶到外界?？諝鈱α骰虬囱b散熱器的辦法可以不對芯片通過比較有效的散熱。

⑤CSP不單體積小，而且重量輕

它的重量是相同引線數(shù)的QFP的五分之一以下，比BGA的少得一些。這對于航空、航天，在內(nèi)對重量有嚴格沒有要求的產(chǎn)品應(yīng)是極為最有利的

⑥CSP電路

跟其它標準封裝的電路一樣，是是可以參與測試3、老化再篩選的，致使這個可以淘汰掉早期突然失效的電路，能提高了電路的可靠性；另外，CSP也可以是高度密封封裝方法的，再加之可達到氣密封裝電路的優(yōu)點。

⑦CSP產(chǎn)品

它的封裝體輸入數(shù)字端(焊球、凸點或金屬條)是在封裝體的底部或表面，區(qū)分于表面完全安裝。

CSP產(chǎn)品已近100多種，整體封裝類型也多，比較多有追加五種：

具備柔性基片CSP

具備柔性基片CSP的IC載體基片是用可彎曲材料造而成的，比較多是塑料薄膜。在薄膜上自己制作有多層金屬網(wǎng)線布線。需要TAB鍵合的CSP，可以使用周邊焊盤芯片。

硬質(zhì)基片CSP

硬質(zhì)基片CSP的IC載體基片是用多層布線陶瓷或多層布線多層材料樹脂板造而成的。

引線框架CSP

引線框架CSP，不使用的的查看塑封電路的引線框架，只是因為它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指狀焊盤伸人到了芯片內(nèi)部區(qū)域。印制線路板CSP多區(qū)分芯片粘接(金絲球焊)來實現(xiàn)方法芯片焊盤與印制電路板CSP焊盤的連接。它的加工過程與常規(guī)塑封電路加工過程全部一樣的，它是最很容易形成規(guī)?；a(chǎn)出來的。

圓片級CSP

圓片級CSP，是先在圓片上并且封裝方法，并以圓片的形式通過測試，元件老化篩選后，此后再將圓片空間切割成每種的CSP電路。

疊層CSP

把兩個或兩個以上芯片重疊黏附在一個基片上，再整體封裝過來而可以形成的CSP稱為疊層CSP。在疊層CSP中，如果沒有芯片焊盤和CSP焊盤的連接是用鍵合引線來基于的，下層的芯片就要比上層芯片大不少，在裝片時，就可以不使下層芯片的焊盤露出，以以便于接受芯片粘接。在疊層CSP中，也是可以將芯片粘接技術(shù)和倒裝片鍵合技術(shù)兩種站了起來可以使用。如上層需要賓語前置片芯片，下層按結(jié)構(gòu)表面貼裝芯片。

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acf電路的作用是啥？

①比較適合于超細間距（50um），比焊料互連間距窄一個數(shù)量級，促進封裝的進一步微型化。

②ACA具有較高的轉(zhuǎn)化成溫度，加之而且更適合于熱很敏感元器件的互連和非可焊性表面的互連。

③ACA的互連工藝過程非常很簡單，工藝步驟少，利于增強提高生產(chǎn)效率和降低成本。

④ACA具高較高的柔性高和好些的熱膨脹系數(shù)版本問題，改善了互連點的環(huán)境適應(yīng)性，減少失效。

⑤節(jié)約整體封裝的工序

⑥ACA屬于什么綠色電子封裝材料，不含鉛及其他會中毒金屬。

因此上述一系列優(yōu)異性能，使ACA技術(shù)飛快在以倒裝芯片互連的IC封裝中及撓性板電纜與硬板之間的互連中能得到廣泛應(yīng)用。.例如，液晶顯示屏，個人數(shù)字助理（PDA）、全球定位系統(tǒng)（GPS）、移動、游戲機、筆記本電腦、HDD（硬盤駆動器）磁頭、存儲器模塊、光電耦合器等設(shè)備內(nèi)部的IC連接，大部分是或ACF互連的。