主板打BGa的實(shí)際溫度是多少？你指的是返修臺(tái)要調(diào)的溫度，還是芯片不好算受熱不均的溫度，無鉛的芯片，返修臺(tái)就像上溫區(qū)要調(diào)到230-245度，下溫區(qū)要調(diào)260-270度，紅外血法溫度在100度左右。錫珠實(shí)

主板打BGa的實(shí)際溫度是多少？

你指的是返修臺(tái)要調(diào)的溫度，還是芯片不好算受熱不均的溫度，無鉛的芯片，返修臺(tái)就像上溫區(qū)要調(diào)到230-245度，下溫區(qū)要調(diào)260-270度，紅外血法溫度在100度左右。

錫珠實(shí)際遇熱溫度在230度左右的時(shí)候就可以已經(jīng)融化了。

溫度超過250度bga芯片容易壞？

無鎳的峰值溫度就像修改250左右，有鉛的230。芯片本身峰值溫度也可以260度。詳細(xì)咨詢下零件供應(yīng)商。別外看看是否受潮發(fā)霉影響到的，不在于溫度

bga上下都有溫度嗎？

上下部分也可以設(shè)定溫度，不過無法測(cè)量芯片下面BGA錫球的實(shí)際中溫度。我的溫度是那樣設(shè)的，下部設(shè)為240度，上部設(shè)為270度（有鉛）或305度（無鎳），都沒有達(dá)到此溫度時(shí)達(dá)到60到90S。我測(cè)過在上下兩種溫度情況下，有鉛和無鉛按的焊錫被的溫度為230度和250度左右。

bga芯片溫度多少合適？

芯片焊接芯片的高了經(jīng)受溫度范圍為230～260℃。

芯片耐溫不僅取決于它介電材料是否耐腐蝕，還有其他失去效果的高溫—時(shí)間對(duì)應(yīng)關(guān)系。

如果溫度過高鍵合肯定已斷開無法激活，所以我溫度也受鍵合種類影響。

當(dāng)然了，超大規(guī)模集成電路芯片內(nèi)部也有大量的銅互連，銅-半導(dǎo)體界面會(huì)在200-250度時(shí)是因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力已斷開連成開路。

卡西歐230怎么調(diào)時(shí)間？

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在計(jì)時(shí)模式中，拖出表冠，此時(shí)CITY在數(shù)字畫面上閃動(dòng)。

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按D鈕，此時(shí)HOUR-MIN再數(shù)字畫面上暴閃。

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秒針將指向A或P，此時(shí)直接進(jìn)入時(shí)間設(shè)定模式。

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搖動(dòng)表冠改變分?jǐn)?shù)，是可以使用高速旋轉(zhuǎn)的功能前后急速快速轉(zhuǎn)動(dòng)指針。

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要其它的調(diào)整時(shí)針時(shí)，接受本操作的第四步。

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按B鈕，此時(shí)HOUR再數(shù)字畫面上光芒閃爍。

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輕輕撥動(dòng)表冠調(diào)整時(shí)數(shù)，是可以可以使用高速公路旋轉(zhuǎn)的功能前后迅速旋轉(zhuǎn)指針。