ED燈珠封裝流程是怎樣的？最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點(diǎn)描述：　　1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面

ED燈珠封裝流程是怎樣的？

最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片，下面是分點(diǎn)描述：　　

1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kāi)，便于刺晶?！　?/p>

2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)在PCB印刷線路板上。　　

3，固晶，將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上?！　?/p>

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置一段時(shí)間，待銀漿固化后取出（不可久置，不然LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定造成困難）。如果有LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟；如果只有IC芯片邦定則取消以上步驟?！　?/p>

5，焊線，采用鋁絲焊線機(jī)將晶片與PCB板上對(duì)應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接?！　?/p>

6，初測(cè)，使用專用檢測(cè)工具（按不同用途的COB有不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電源）檢測(cè)COB板，將不合格的板子重新返修?！　?/p>

7，點(diǎn)膠，采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據(jù)客戶要求進(jìn)行外觀封裝?！　?/p>

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱循環(huán)烘箱中恒溫靜置，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。　　

9，總測(cè)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞優(yōu)劣?！　?/p>

10，分光，用分光機(jī)將不同亮度的燈按要求區(qū)分亮度，分別包裝?！　?/p>

11，入庫(kù)，之后就批量往外走就為大家營(yíng)造舒適的L

串燈燈珠直徑多少？

答:

串燈燈珠直徑一般是5mm。

專業(yè)點(diǎn)說(shuō)，就是 L

led燈珠的價(jià)格是多少？

LED英文為（light emitting diode） ，LED燈珠就是發(fā)光二極管的英文縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱LED，這是一個(gè)通俗的稱呼。1、亮度LED燈珠的亮度不同，價(jià)格不同。燈珠：一般亮度為60-70 lm；球泡燈:一般亮度為80-90 lm。1W紅光，亮度一般在30-40lm；1W綠光，亮度一般在60-80lm；1W黃光，亮度一般30-50lm；1W藍(lán)光，亮度一般20-30 lm。注:1W亮度60-110 lm；；3W亮度高達(dá)240lm；5W-300W是集成芯片，串/并聯(lián)封裝，主要看電流電壓多少，串并聯(lián)。LED鏡片:主鏡片一般由PMMA、PC、光學(xué)玻璃、硅膠(軟硅膠、硬硅膠)等材料制成。角度越大，光效越高。用小角度LED鏡頭，光線會(huì)射得遠(yuǎn)。