windows自帶性能檢測 衡量CPU的主要性能指標是哪七個???
衡量CPU的主要性能指標是哪七個???1.主頻主頻,也就是cpu的時鐘頻率,簡單點地說也就是cpu的工作頻率,比如我們常說的p4(奔四)1.8ghz,這個1.8ghz(1800mhz)是cpu的主頻。好
衡量CPU的主要性能指標是哪七個?。?/h2>
1.主頻
主頻,也就是cpu的時鐘頻率,簡單點地說也就是cpu的工作頻率,比如我們常說的p4(奔四)1.8ghz,這個1.8ghz(1800mhz)是cpu的主頻。好象說來,一個時鐘周期成功的指令數(shù)是且固定的,所以主頻越高,cpu的速度也就越快。主頻外頻x倍頻。
此外,要那就證明的是amd的athlonxp系列處理器其主頻為pr(performancerating)值標稱值,的或athlonxp1700和1800。舉例來說,不好算運行頻率為1.53ghz的athlonxp1批次為1800,但在系統(tǒng)關(guān)機后的自檢畫面、windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及wcpuid等檢測軟件中也是這樣的沒顯示的。
2.外頻
外頻即cpu的外部時鐘頻率,主板及cpu標準外頻比較多有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主板可調(diào)的外頻到最后、越高越好,特別是相對于超頻者比較好有用。
3.倍頻
倍頻則是指cpu外頻與主頻相差無幾的倍數(shù)。.例如athlonxp2000的cpu,其外頻為133mhz,所以我其外頻為12.5倍。
4.接口
接口指cpu和主板連接到的接口。通常有兩類,一類是卡式接口,被稱slot,卡式接口的cpu像我們經(jīng)常是用各種儲存卡,或者顯卡、聲卡等一般是豎著插到主板上的,肯定主板上需要有填寫slot插槽,這種接口的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口,稱做socket,socket接口的cpu有數(shù)百個針腳,是因為針腳數(shù)目差別而一般稱socket370、socket478、socket462、socket423等。
5.緩存
緩存那是指可以通過下高速數(shù)據(jù)交換的存儲器,它遠勝于內(nèi)存與cpu同樣數(shù)據(jù),而快如閃電,因為又被被稱高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存就像兩類兩種——l1緩存,也稱內(nèi)部緩存;和l2緩存,也稱外部緩存。.例如athlon4“willamette”內(nèi)核產(chǎn)品按結(jié)構(gòu)了423的針腳架構(gòu),具備什么400mhz的前端總線,強大256kb加速前進l2緩存,8kb三級探測緩存,sse2指令集。
內(nèi)部緩存(l1cache)
也就是我們每天都說的一級高速緩存。在cpu里面內(nèi)置了高速緩存也可以增強cpu的運行效率,內(nèi)置的l1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對cpu的性能影響較大,l1緩存越大,cpu工作時與存取速度較慢的l2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少,要比電腦的運算速度可以不增加。但下高速緩沖存儲器均由靜態(tài)ram混編,結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,在cpu管芯面積肯定不能太大的情況下,l1級高速緩存的容量不可能做得太大,l1緩存的容量單位象為kb。
外部緩存(l2cache)
cpu外部的高速緩存,外部緩存成本價格不菲,因此pentium4willamette核心為外部緩存256k,但同時核心的賽揚4代只能128k。
6.互聯(lián)網(wǎng)多媒體指令集
就是為了提高計算機在多媒體、3d圖形方面的應(yīng)用能力,許多處理器指令集因運而生,其中最著名的三種浮山宗intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow!指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3d乘法運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用作用有限全面強化寵物的作用。
7.制造工藝
早期的處理器大都不使用0.5微米工藝制造出來的,不斷cpu頻率的增加,損毀的工藝已無法滿足的條件產(chǎn)品的要求,那樣便再次出現(xiàn)了0.35微米包括0.25微米工藝。越細巧意味著單位體積內(nèi)板載顯卡的電子元件一定,而現(xiàn)在,采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場上的主流,比如dumfries核心p4按結(jié)構(gòu)了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年,intel和amd的cpu的制造工藝會達到0.09毫米。
8.電壓(vcore)
cpu的工作電壓指的也就是cpu正常嗎工作所需的電壓,與及集成主板的晶體管數(shù)去相關(guān)。都正常工作的電壓越低,功耗越低,經(jīng)常發(fā)熱增加。cpu的發(fā)展方向,都是在絕對的保證性能的基礎(chǔ)上,不斷降低算正常工作所要的電壓。.例如老核心athlonxp的工作電壓為1.75v,而新核心的athlonxp其電壓為1.65v。
9.封裝形式
說白cpu封裝是cpu生產(chǎn)過程中的后來一道工序,裸芯片是按結(jié)構(gòu)特定的材料將cpu芯片或cpu模塊載體在其中以防硬件損壞的保護措施,就像必須在封裝后cpu才能實際交付用戶可以使用。cpu的封裝它取決于cpu安裝形式和器件集成設(shè)計,從大的分類來看大多數(shù)區(qū)分socket插座參與安裝好的cpu在用pga(柵格陣列)標準封裝,而采用slotx槽完全安裝的cpu則全部按結(jié)構(gòu)sec(單邊接插盒)的形式封裝方法?,F(xiàn)在也有pdlla(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封裝技術(shù)。因此市場競爭日益激烈,目前cpu封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
10.整數(shù)單元和浮點單元
alu—運算邏輯單元,這是我們他所的“整數(shù)”單元。數(shù)算如加減乘除包括邏輯運算如“內(nèi)個、and、asl、rol”等指令都在邏輯運算單元中負責(zé)執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中,這些運算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點運算單元fpu(floatingpointunit)比較多專門負責(zé)浮點運算和高精度整數(shù)除法運算。有些fpu還更具向量運算的功能,另外一些則有拿來的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是cpu運算速度最有用的體現(xiàn),但浮點運算能力是任何關(guān)系到cpu的多媒體、3d圖形處理的一個重要的是指標,所以才這對古代cpu而言浮點單元運算能力的強弱更能總是顯示cpu的性能。
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