衡量CPU的主要性能指標(biāo)是哪七個(gè)?。?.主頻主頻，也就是cpu的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單點(diǎn)地說(shuō)也就是cpu的工作頻率，比如我們常說(shuō)的p4(奔四)1.8ghz，這個(gè)1.8ghz(1800mhz)是cpu的主頻。好

衡量CPU的主要性能指標(biāo)是哪七個(gè)啊？

1.主頻

主頻，也就是cpu的時(shí)鐘頻率，簡(jiǎn)單點(diǎn)地說(shuō)也就是cpu的工作頻率，比如我們常說(shuō)的p4(奔四)1.8ghz，這個(gè)1.8ghz(1800mhz)是cpu的主頻。好象說(shuō)來(lái)，一個(gè)時(shí)鐘周期成功的指令數(shù)是且固定的，所以主頻越高，cpu的速度也就越快。主頻外頻x倍頻。

此外，要那就證明的是amd的athlonxp系列處理器其主頻為pr(performancerating)值標(biāo)稱值，的或athlonxp1700和1800。舉例來(lái)說(shuō)，不好算運(yùn)行頻率為1.53ghz的athlonxp1批次為1800，但在系統(tǒng)關(guān)機(jī)后的自檢畫面、windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及wcpuid等檢測(cè)軟件中也是這樣的沒(méi)顯示的。

2.外頻

外頻即cpu的外部時(shí)鐘頻率，主板及cpu標(biāo)準(zhǔn)外頻比較多有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主板可調(diào)的外頻到最后、越高越好，特別是相對(duì)于超頻者比較好有用。

3.倍頻

倍頻則是指cpu外頻與主頻相差無(wú)幾的倍數(shù)。.例如athlonxp2000的cpu，其外頻為133mhz，所以我其外頻為12.5倍。

4.接口

接口指cpu和主板連接到的接口。通常有兩類，一類是卡式接口，被稱slot，卡式接口的cpu像我們經(jīng)常是用各種儲(chǔ)存卡，或者顯卡、聲卡等一般是豎著插到主板上的，肯定主板上需要有填寫slot插槽，這種接口的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱做socket，socket接口的cpu有數(shù)百個(gè)針腳，是因?yàn)獒樐_數(shù)目差別而一般稱socket370、socket478、socket462、socket423等。

5.緩存

緩存那是指可以通過(guò)下高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器，它遠(yuǎn)勝于內(nèi)存與cpu同樣數(shù)據(jù)，而快如閃電，因?yàn)橛直槐环Q高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存就像兩類兩種——l1緩存，也稱內(nèi)部緩存；和l2緩存，也稱外部緩存。.例如athlon4“willamette”內(nèi)核產(chǎn)品按結(jié)構(gòu)了423的針腳架構(gòu)，具備什么400mhz的前端總線，強(qiáng)大256kb加速前進(jìn)l2緩存，8kb三級(jí)探測(cè)緩存，sse2指令集。

內(nèi)部緩存(l1cache)

也就是我們每天都說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在cpu里面內(nèi)置了高速緩存也可以增強(qiáng)cpu的運(yùn)行效率，內(nèi)置的l1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)cpu的性能影響較大，l1緩存越大，cpu工作時(shí)與存取速度較慢的l2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，要比電腦的運(yùn)算速度可以不增加。但下高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)ram混編，結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，在cpu管芯面積肯定不能太大的情況下，l1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大，l1緩存的容量單位象為kb。

外部緩存(l2cache)

cpu外部的高速緩存，外部緩存成本價(jià)格不菲，因此pentium4willamette核心為外部緩存256k，但同時(shí)核心的賽揚(yáng)4代只能128k。

6.互聯(lián)網(wǎng)多媒體指令集

就是為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3d圖形方面的應(yīng)用能力，許多處理器指令集因運(yùn)而生，其中最著名的三種浮山宗intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow！指令集。理論上這些指令對(duì)目前流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3d乘法運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用作用有限全面強(qiáng)化寵物的作用。

7.制造工藝

早期的處理器大都不使用0.5微米工藝制造出來(lái)的，不斷cpu頻率的增加，損毀的工藝已無(wú)法滿足的條件產(chǎn)品的要求，那樣便再次出現(xiàn)了0.35微米包括0.25微米工藝。越細(xì)巧意味著單位體積內(nèi)板載顯卡的電子元件一定，而現(xiàn)在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流，比如dumfries核心p4按結(jié)構(gòu)了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年，intel和amd的cpu的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09毫米。

8.電壓(vcore)

cpu的工作電壓指的也就是cpu正常嗎工作所需的電壓，與及集成主板的晶體管數(shù)去相關(guān)。都正常工作的電壓越低，功耗越低，經(jīng)常發(fā)熱增加。cpu的發(fā)展方向，都是在絕對(duì)的保證性能的基礎(chǔ)上，不斷降低算正常工作所要的電壓。.例如老核心athlonxp的工作電壓為1.75v，而新核心的athlonxp其電壓為1.65v。

9.封裝形式

說(shuō)白cpu封裝是cpu生產(chǎn)過(guò)程中的后來(lái)一道工序，裸芯片是按結(jié)構(gòu)特定的材料將cpu芯片或cpu模塊載體在其中以防硬件損壞的保護(hù)措施，就像必須在封裝后cpu才能實(shí)際交付用戶可以使用。cpu的封裝它取決于cpu安裝形式和器件集成設(shè)計(jì)，從大的分類來(lái)看大多數(shù)區(qū)分socket插座參與安裝好的cpu在用pga(柵格陣列)標(biāo)準(zhǔn)封裝，而采用slotx槽完全安裝的cpu則全部按結(jié)構(gòu)sec(單邊接插盒)的形式封裝方法?，F(xiàn)在也有pdlla(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封裝技術(shù)。因此市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，目前cpu封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。

10.整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元

alu—運(yùn)算邏輯單元，這是我們他所的“整數(shù)”單元。數(shù)算如加減乘除包括邏輯運(yùn)算如“內(nèi)個(gè)、and、asl、rol”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中負(fù)責(zé)執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。

而浮點(diǎn)運(yùn)算單元fpu(floatingpointunit)比較多專門負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)除法運(yùn)算。有些fpu還更具向量運(yùn)算的功能，另外一些則有拿來(lái)的向量處理單元。

整數(shù)處理能力是cpu運(yùn)算速度最有用的體現(xiàn)，但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是任何關(guān)系到cpu的多媒體、3d圖形處理的一個(gè)重要的是指標(biāo)，所以才這對(duì)古代cpu而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能總是顯示cpu的性能。

怎么用魯大師看網(wǎng)速？

目前魯大師沒(méi)有測(cè)試網(wǎng)速的功能，可是360安全衛(wèi)士中有測(cè)試網(wǎng)速功能（魯大師現(xiàn)在是360旗下的產(chǎn)品。

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1、下載并先打開360安全衛(wèi)士，再點(diǎn)擊再打開寬帶測(cè)速器。

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