windows自帶性能檢測(cè) 衡量CPU的主要性能指標(biāo)是哪七個(gè)啊?
衡量CPU的主要性能指標(biāo)是哪七個(gè)?。?.主頻主頻,也就是cpu的時(shí)鐘頻率,簡(jiǎn)單點(diǎn)地說(shuō)也就是cpu的工作頻率,比如我們常說(shuō)的p4(奔四)1.8ghz,這個(gè)1.8ghz(1800mhz)是cpu的主頻。好
衡量CPU的主要性能指標(biāo)是哪七個(gè)啊?
1.主頻
主頻,也就是cpu的時(shí)鐘頻率,簡(jiǎn)單點(diǎn)地說(shuō)也就是cpu的工作頻率,比如我們常說(shuō)的p4(奔四)1.8ghz,這個(gè)1.8ghz(1800mhz)是cpu的主頻。好象說(shuō)來(lái),一個(gè)時(shí)鐘周期成功的指令數(shù)是且固定的,所以主頻越高,cpu的速度也就越快。主頻外頻x倍頻。
此外,要那就證明的是amd的athlonxp系列處理器其主頻為pr(performancerating)值標(biāo)稱值,的或athlonxp1700和1800。舉例來(lái)說(shuō),不好算運(yùn)行頻率為1.53ghz的athlonxp1批次為1800,但在系統(tǒng)關(guān)機(jī)后的自檢畫面、windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及wcpuid等檢測(cè)軟件中也是這樣的沒(méi)顯示的。
2.外頻
外頻即cpu的外部時(shí)鐘頻率,主板及cpu標(biāo)準(zhǔn)外頻比較多有66mhz、100mhz、133mhz幾種。此外主板可調(diào)的外頻到最后、越高越好,特別是相對(duì)于超頻者比較好有用。
3.倍頻
倍頻則是指cpu外頻與主頻相差無(wú)幾的倍數(shù)。.例如athlonxp2000的cpu,其外頻為133mhz,所以我其外頻為12.5倍。
4.接口
接口指cpu和主板連接到的接口。通常有兩類,一類是卡式接口,被稱slot,卡式接口的cpu像我們經(jīng)常是用各種儲(chǔ)存卡,或者顯卡、聲卡等一般是豎著插到主板上的,肯定主板上需要有填寫slot插槽,這種接口的cpu目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口,稱做socket,socket接口的cpu有數(shù)百個(gè)針腳,是因?yàn)獒樐_數(shù)目差別而一般稱socket370、socket478、socket462、socket423等。
5.緩存
緩存那是指可以通過(guò)下高速數(shù)據(jù)交換的存儲(chǔ)器,它遠(yuǎn)勝于內(nèi)存與cpu同樣數(shù)據(jù),而快如閃電,因?yàn)橛直槐环Q高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存就像兩類兩種——l1緩存,也稱內(nèi)部緩存;和l2緩存,也稱外部緩存。.例如athlon4“willamette”內(nèi)核產(chǎn)品按結(jié)構(gòu)了423的針腳架構(gòu),具備什么400mhz的前端總線,強(qiáng)大256kb加速前進(jìn)l2緩存,8kb三級(jí)探測(cè)緩存,sse2指令集。
內(nèi)部緩存(l1cache)
也就是我們每天都說(shuō)的一級(jí)高速緩存。在cpu里面內(nèi)置了高速緩存也可以增強(qiáng)cpu的運(yùn)行效率,內(nèi)置的l1高速緩存的容量和結(jié)構(gòu)對(duì)cpu的性能影響較大,l1緩存越大,cpu工作時(shí)與存取速度較慢的l2緩存和內(nèi)存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少,要比電腦的運(yùn)算速度可以不增加。但下高速緩沖存儲(chǔ)器均由靜態(tài)ram混編,結(jié)構(gòu)較復(fù)雜,在cpu管芯面積肯定不能太大的情況下,l1級(jí)高速緩存的容量不可能做得太大,l1緩存的容量單位象為kb。
外部緩存(l2cache)
cpu外部的高速緩存,外部緩存成本價(jià)格不菲,因此pentium4willamette核心為外部緩存256k,但同時(shí)核心的賽揚(yáng)4代只能128k。
6.互聯(lián)網(wǎng)多媒體指令集
就是為了提高計(jì)算機(jī)在多媒體、3d圖形方面的應(yīng)用能力,許多處理器指令集因運(yùn)而生,其中最著名的三種浮山宗intel的mmx、sse/sse2和amd的3dnow!指令集。理論上這些指令對(duì)目前流行的圖像處理、浮點(diǎn)運(yùn)算、3d乘法運(yùn)算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應(yīng)用作用有限全面強(qiáng)化寵物的作用。
7.制造工藝
早期的處理器大都不使用0.5微米工藝制造出來(lái)的,不斷cpu頻率的增加,損毀的工藝已無(wú)法滿足的條件產(chǎn)品的要求,那樣便再次出現(xiàn)了0.35微米包括0.25微米工藝。越細(xì)巧意味著單位體積內(nèi)板載顯卡的電子元件一定,而現(xiàn)在,采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產(chǎn)品是市場(chǎng)上的主流,比如dumfries核心p4按結(jié)構(gòu)了0.13微米生產(chǎn)工藝。而在2003年,intel和amd的cpu的制造工藝會(huì)達(dá)到0.09毫米。
8.電壓(vcore)
cpu的工作電壓指的也就是cpu正常嗎工作所需的電壓,與及集成主板的晶體管數(shù)去相關(guān)。都正常工作的電壓越低,功耗越低,經(jīng)常發(fā)熱增加。cpu的發(fā)展方向,都是在絕對(duì)的保證性能的基礎(chǔ)上,不斷降低算正常工作所要的電壓。.例如老核心athlonxp的工作電壓為1.75v,而新核心的athlonxp其電壓為1.65v。
9.封裝形式
說(shuō)白cpu封裝是cpu生產(chǎn)過(guò)程中的后來(lái)一道工序,裸芯片是按結(jié)構(gòu)特定的材料將cpu芯片或cpu模塊載體在其中以防硬件損壞的保護(hù)措施,就像必須在封裝后cpu才能實(shí)際交付用戶可以使用。cpu的封裝它取決于cpu安裝形式和器件集成設(shè)計(jì),從大的分類來(lái)看大多數(shù)區(qū)分socket插座參與安裝好的cpu在用pga(柵格陣列)標(biāo)準(zhǔn)封裝,而采用slotx槽完全安裝的cpu則全部按結(jié)構(gòu)sec(單邊接插盒)的形式封裝方法?,F(xiàn)在也有pdlla(plasticlandgridarray)、olga(organiclandgridarray)等封裝技術(shù)。因此市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,目前cpu封裝技術(shù)的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主。
10.整數(shù)單元和浮點(diǎn)單元
alu—運(yùn)算邏輯單元,這是我們他所的“整數(shù)”單元。數(shù)算如加減乘除包括邏輯運(yùn)算如“內(nèi)個(gè)、and、asl、rol”等指令都在邏輯運(yùn)算單元中負(fù)責(zé)執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中,這些運(yùn)算占了程序代碼的絕大多數(shù)。
而浮點(diǎn)運(yùn)算單元fpu(floatingpointunit)比較多專門負(fù)責(zé)浮點(diǎn)運(yùn)算和高精度整數(shù)除法運(yùn)算。有些fpu還更具向量運(yùn)算的功能,另外一些則有拿來(lái)的向量處理單元。
整數(shù)處理能力是cpu運(yùn)算速度最有用的體現(xiàn),但浮點(diǎn)運(yùn)算能力是任何關(guān)系到cpu的多媒體、3d圖形處理的一個(gè)重要的是指標(biāo),所以才這對(duì)古代cpu而言浮點(diǎn)單元運(yùn)算能力的強(qiáng)弱更能總是顯示cpu的性能。
怎么用魯大師看網(wǎng)速?
目前魯大師沒(méi)有測(cè)試網(wǎng)速的功能,可是360安全衛(wèi)士中有測(cè)試網(wǎng)速功能(魯大師現(xiàn)在是360旗下的產(chǎn)品。
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1、下載并先打開360安全衛(wèi)士,再點(diǎn)擊再打開寬帶測(cè)速器。
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