lcp檢測(cè)中檢測(cè)哪些項(xiàng)目？1.光面的面向制造的設(shè)計(jì)審查工作：不反光的工廠生產(chǎn)是否完全滿(mǎn)足pcb電路板造出的質(zhì)量要求，在內(nèi)線距，間距，布線，布局，通孔，x標(biāo)記，回流焊元件我們的方向等。2.全面檢查實(shí)際元

lcp檢測(cè)中檢測(cè)哪些項(xiàng)目？

1.光面的面向制造的設(shè)計(jì)審查工作：不反光的工廠生產(chǎn)是否完全滿(mǎn)足pcb電路板造出的質(zhì)量要求，在內(nèi)線距，間距，布線，布局，通孔，x標(biāo)記，回流焊元件我們的方向等。

2.全面檢查實(shí)際元器件和引腳之間的一致性：再購(gòu)買(mǎi)的實(shí)際smt貼片原器件是否與部分設(shè)計(jì)引腳一致（如果相符，請(qǐng)用紅色標(biāo)簽格式最新指示），以及它們是否滿(mǎn)足smt工藝點(diǎn)膠機(jī)的間隔距離提出的要求。

3.重新生成三維建模：再生成三維模型，全面檢查足夠的空間元素是否互相干擾，元素投資布局是否合理，是否促進(jìn)散熱能力，是否不利于smt技術(shù)回流焊熱傳遞等。

4.pcba生產(chǎn)線改進(jìn)優(yōu)化：優(yōu)化后裝料先后順序和其他物料站的位置。將現(xiàn)有的黏貼機(jī)（例如siemens高速機(jī)，通用多功能機(jī)）鍵入到應(yīng)用軟件中，將要貼粘的元器件分配到現(xiàn)有板上，西門(mén)子公司黏貼多少種，粘貼多少種德國(guó)西門(mén)子，西門(mén)子有多少種黏貼，全球性有多少種貼粘簡(jiǎn)單，有多少個(gè)地點(diǎn)以及在哪個(gè)站取材料等。這樣能夠優(yōu)化后smt工藝芯片類(lèi)加工后每個(gè)程序，節(jié)省了時(shí)間。對(duì)于多線生產(chǎn)，還需要優(yōu)化部分安裝原器件的部分分配。

5.操作發(fā)布指令：自動(dòng)關(guān)聯(lián)其生產(chǎn)線下工人工作的操作新的指令。

6.檢驗(yàn)規(guī)則及標(biāo)志的新修訂：檢驗(yàn)規(guī)則可以修改后。例如，元器件前后距離為0.1mm，可根據(jù)特定型號(hào)，制造商和元件復(fù)雜度全部設(shè)置為0.2mm：線寬度為6da，在中高密度設(shè)計(jì)中可以可以修改為5primeros。

7.廣泛的支持三菱電機(jī)，奧林巴斯，華納小貼片該軟件：也可以自動(dòng)分析粘貼工具軟件，節(jié)省編程學(xué)習(xí)把時(shí)間。

8.自動(dòng)關(guān)聯(lián)鋼板優(yōu)化圖形。

9.自動(dòng)生成自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，伽馬射線每個(gè)程序。

10.全面檢查支持它多種應(yīng)用軟件格式（日本國(guó)內(nèi)，美國(guó)美國(guó)KATENCE，protel）。

11.檢查車(chē)間作業(yè)管理，更正錯(cuò)誤相關(guān)一個(gè)錯(cuò)誤，例如產(chǎn)品制造商的拼錯(cuò)。車(chē)間作業(yè)管理表轉(zhuǎn)換到為工具軟件編碼格式。

如何選擇SMT貼片生產(chǎn)線？

根據(jù)工廠自身的產(chǎn)品簡(jiǎn)單性或者簡(jiǎn)單性來(lái)選擇中和客戶(hù)多的好品質(zhì)提出要求。

首先，要根據(jù)類(lèi)產(chǎn)品的種類(lèi)、產(chǎn)量、近期發(fā)展規(guī)劃來(lái)選擇

明確smt貼片加工生產(chǎn)線上平臺(tái)粗加工的各種電子產(chǎn)品、產(chǎn)品品類(lèi)、產(chǎn)品中更復(fù)雜、產(chǎn)品中的元件、年生產(chǎn)能力量量的，已建立新的pcba組裝線或?qū)系膕mt技術(shù)自動(dòng)化生產(chǎn)線并擴(kuò)建、擴(kuò)建等實(shí)際情況嚴(yán)重，根據(jù)實(shí)際情況確定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線其規(guī)模，計(jì)算出必須具體波峰焊，如果改造擴(kuò)建或增建，統(tǒng)計(jì)可使用它相關(guān)設(shè)備，近期有擴(kuò)大再生產(chǎn)的總體規(guī)模，產(chǎn)線還可以會(huì)考慮可管理性，有成產(chǎn)條件限制來(lái)確定標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)線的整體規(guī)模。

然后根據(jù)手機(jī)等電子產(chǎn)品再組裝密度較低，貼裝元器件種類(lèi)、總數(shù)來(lái)判斷pcba工廠生產(chǎn)線下實(shí)體波峰焊的類(lèi)型

點(diǎn)膠機(jī)?最為smt貼片新生產(chǎn)線投資項(xiàng)目最大的其設(shè)備，選擇中出來(lái)比較困難。當(dāng)smt貼片加工生產(chǎn)線要生產(chǎn)中高密度、有多管腳窄間距和尺寸較大的um功率器件、有異形原器件，需要可以選擇多功能貼片機(jī)，一臺(tái)多功能模切機(jī)完不成貼裝任務(wù)，那么還應(yīng)基礎(chǔ)配置一臺(tái)中速點(diǎn)膠機(jī)或高速模切機(jī)。

其次，根據(jù)其他產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝按照樣板焊接生產(chǎn)線機(jī)組選型最優(yōu)方案

硅膠薄膜的新產(chǎn)品比較簡(jiǎn)單，一體式純后表面再組裝或單面混存時(shí)，可會(huì)選擇一種焊接設(shè)備（錫膏爐或波峰等離子切割機(jī)）；如果產(chǎn)品中比較復(fù)雜、部件組裝平均密度比較高、又有較多插裝元件的一體成型分類(lèi)堆放形式，設(shè)計(jì)錫膏爐和波峰焊機(jī)三種焊接方法時(shí)，應(yīng)選擇中回流爐爐和漲落氬弧焊機(jī)兩種熱處理設(shè)備；如產(chǎn)品需再清洗，還要功能配置噴涂設(shè)備。

最后，我們要注意在選擇中樣板焊接工藝設(shè)備的三大誤區(qū)

經(jīng)常遇到最終客戶(hù)問(wèn)哪個(gè)系列的高速貼片機(jī)、哪個(gè)波峰焊系列是最好的，哪個(gè)焊錫膏膠印機(jī)又是最好的，其實(shí)不同新產(chǎn)品需要更多的各種設(shè)備不一樣的，不能夠說(shuō)德國(guó)西門(mén)子好，也不可以說(shuō)韓國(guó)和日本以及三星高速貼片機(jī)好。當(dāng)然您去選擇高效的高速模切機(jī)，現(xiàn)有產(chǎn)能理想化而又環(huán)保節(jié)能的回流爐，印刷技術(shù)精確度高，市場(chǎng)價(jià)且不貴的錫膏印刷印刷設(shè)備，如果您是小老板慎重考慮到技術(shù)人員所提出其設(shè)備的方案的可行性，投資中高額相關(guān)設(shè)備的具有可行性和投資成本支出和回收整體成本這些影響因素。技術(shù)專(zhuān)家就更所以可以了解您所制造生產(chǎn)的需求，盡量為企業(yè)中去選擇超高性?xún)r(jià)比的其設(shè)備。

選擇smt生產(chǎn)工藝設(shè)備最重要還是企業(yè)本身的資金基本條件，資金進(jìn)入基本條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮其設(shè)備的性?xún)r(jià)比。