國產芯片發(fā)展到什么水平了？中興和華為曾經面臨的經歷，讓國人再次認識到芯片的重要性。在這個過程中，我們看到了仍然存在的差距和快速的發(fā)展。我們可以 不禁要問:目前國產芯片的水平如何，與美國的差距有多大？對

國產芯片發(fā)展到什么水平了？

中興和華為曾經面臨的經歷，讓國人再次認識到芯片的重要性。在這個過程中，我們看到了仍然存在的差距和快速的發(fā)展。我們可以 不禁要問:目前國產芯片的水平如何，與美國的差距有多大？

對于這些問題，有“國產芯片之父”之稱的工程院院士倪光南近日發(fā)表聲明，一一解答。倪光南聲稱，在芯片設計方面做得非常好。總的來說，設計水平可以達到世界第二，僅次于美國。從規(guī)模上看，目前擁有全球最多的芯片設計公司。

并且這些公司生產了很多優(yōu)秀的產品，已經應用到國產超級計算機上。當初連續(xù)幾年全球排名第一的神威太湖之光搭載的CPU芯片，就是國產優(yōu)質芯片的典型代表。同時，很多國產CPU芯片在民用領域達到國際先進水平，如云服務器、個人電腦、手機等設備。

當然，在很多關鍵領域，與以美國為代表的發(fā)達國家還有很大差距，銷售規(guī)模占全球的比重不到5%。在這個領域，大部分的龍頭企業(yè)還是來自美國、日本等傳統(tǒng)技術強國，因為最大的差距不是設計，而是制造技術水平。

芯片廠200多種關鍵生產設備需要從國外進口，因為我們可以 自己生產不出合格的機器，不僅技術難度大，而且非常昂貴，很難擴大半導體材料產業(yè)的整體規(guī)模。同時，還有大量制造芯片所必需的材料，比如光刻膠，完全依賴進口。

除了硬件，軟件也需要補上。雖然我們的芯片設計水平已經達到世界第二，但是設計芯片的計算機軟件需要從美國公司獲得許可，這和我們在航空領域面臨的瓶頸是一樣的，兩者同時抓才是關鍵。

倪光南指出，由于缺乏集成電路產業(yè)支撐，目前仍然 "缺乏核心和靈魂。盡管出現(xiàn)了華為海思等杰出代表，但要趕上美國還需要一二十年。所以，觀眾們，你們認為需要多少年？歡迎在留言區(qū)發(fā)表觀點。胡哥非常期待和大家交流！

serdes 和phy區(qū)別？

塞爾德斯

SerDes結構可以大致分為四類:

并行時鐘SerDes:將并行寬總線串行成多個差分信號對，將時鐘與數據并行傳輸。這些SerDes相對便宜，在需要同時使用多個SerDes的應用中，可以通過線纜或背板有效擴展寬總線；

8B/10B編碼的SerDes:將每個數據字節(jié)映射到一個10位代碼，然后其被串行化為單個信號對。10位代碼被定義為為接收器時鐘恢復提供足夠的轉換并確保DC平衡(即發(fā)送相等數量的 1s 和 0s ).這些特性使8B/10b刻錄機能夠在有損互連和光纖傳輸中以較低的信號失真高速工作。

Phy解釋:

縮寫物理層；物理層協(xié)議(物理層)

示例:

獲取PHY屬性配置信息時出錯。

獲取PHY內容配置信息時出錯。