無鉛回流焊220以上溫度應(yīng)多久？象符合rohs標(biāo)準(zhǔn)回流最高溫260左右,低溫段（250-260）持續(xù)時(shí)間10-15秒；有鉛壓力降低高溫240左右,高溫段10秒左右.BGA在焊接的時(shí)候、有鉛、無鉛。的曲

無鉛回流焊220以上溫度應(yīng)多久？

象符合rohs標(biāo)準(zhǔn)回流最高溫260左右,低溫段（250-260）持續(xù)時(shí)間10-15秒；

有鉛壓力降低高溫240左右,高溫段10秒左右.

BGA在焊接的時(shí)候、有鉛、無鉛。的曲線怎么設(shè)置？

有鉛熔點(diǎn)183，無鎳213.像是回流爐焊接工藝溫度設(shè)置中高熔點(diǎn)30度左右，焊接時(shí)間20秒.前面的預(yù)熱160-170度，時(shí)間3分鐘左右。多層板和面積大些的預(yù)熱時(shí)間稍長

led焊臺(tái)發(fā)熱臺(tái)多少度合適？

1。300度左右

2。若用回流焊更高升溫區(qū)是260度，不過壓力上升是從低溫區(qū)到低溫區(qū)漸近并且的，可是時(shí)間較長5-6分鐘過完，若用烙鐵的話就像溫度相應(yīng)高些，只不過時(shí)間完全控制每個(gè)焊點(diǎn)停留時(shí)間不超過3-5秒。用焊臺(tái)維修電子產(chǎn)品，調(diào)節(jié)溫度是沒有一個(gè)固定值，要看焊點(diǎn)的大小來調(diào)節(jié)。品質(zhì)優(yōu)良有鉛焊錫的熔點(diǎn)是183℃，低鉛焊錫217～220℃，溫度調(diào)回來能成功焊接即可。可以先用壞電路板再試試。有鉛調(diào)回來300℃相當(dāng)使用。符合rohs標(biāo)準(zhǔn)350℃。

無鉛回流焊的溫度是如何設(shè)定的？

生產(chǎn)相同的產(chǎn)品，使用差別的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），不使用差別的焊膏，溫度設(shè)置中都會(huì)有不有所不同，我下面只以焊膏為例進(jìn)行溫度設(shè)置。回流溫度曲線關(guān)鍵參數(shù)：低鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（田村焊膏）：

1）溫度設(shè)置A:20-30℃B:130-140℃C:180-190℃D:230-240℃2）時(shí)間設(shè)置中A→B:40-60sB→C（D部分）:60-120s超過220℃（E部分）：20-40s3）升溫斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/

s低鉛回流曲線關(guān)鍵參數(shù)（石川焊膏）：

2）溫度設(shè)置里A:20-30℃B:130-140℃C:180-190℃D:235-245℃2）時(shí)間設(shè)置里A→B:40-60sB→C（D部分）:80-120s超過220℃（E部分）：40-60s4）降溫斜率A→B:2-4℃/sC→F:1-3℃/s

pcb噴錫厚度標(biāo)準(zhǔn)？

PCB噴錫，那是用物理的方法噴上一層錫，厚度一般在50~150微米，也很厚。在smt時(shí)最好別上錫了，熔錫貼件就可以了。

PCB噴錫象帶的是錫的合金，象分有鉛和符合rohs標(biāo)準(zhǔn)（可以說不可能用純錫的，熔點(diǎn)高）。

1、無鉛噴錫都屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)鉛，熔點(diǎn)在218度左右;錫爐溫度需壓制在280-300度;過波峰焊溫度需壓制在260度左右;過回流焊溫度在260-270度左右。

2、有鉛噴錫都屬于環(huán)保類工藝，含有害物質(zhì)鉛，熔點(diǎn)183度左右;錫爐溫度需壓制在245-260度;過波峰焊溫度需再控制在250度左右;過回流焊溫度在245-255度左右。

3、從錫的表面看，有鉛錫也很亮，低鉛錫比較好暗淡;無鉛板的浸潤性要比有鉛板的差一點(diǎn)就。

4、無鎳錫的鉛含量不遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過0.5，有鉛錫的鉛含量提升37。

5、鉛會(huì)增加錫線在銅焊過程中的活性，有鉛錫線相綜合比無鉛錫線好用;但鉛有毒，常期可以使用對人體當(dāng)然不好。符合rohs標(biāo)準(zhǔn)錫比有鉛錫熔點(diǎn)高，銅焊點(diǎn)會(huì)牢實(shí)很多。

6、在PCB板表面處理中，通常做無鉛噴錫和有鉛噴錫的價(jià)格是一樣的的，沒有區(qū)別