回流焊cpk怎么算？1. 錫膏印刷後用量測設(shè)備量測, 比如說量體積, 最好同一個點取30個樣本, 用軟體計算cpk2. 用同一片測溫板量測溫度16次~30次,計算每以各區(qū)間秒數(shù), 用軟體計算cpk(升

回流焊cpk怎么算？

1. 錫膏印刷後用量測設(shè)備量測, 比如說量體積, 最好同一個點取30個樣本, 用軟體計算cpk

2. 用同一片測溫板量測溫度16次~30次,計算每以各區(qū)間秒數(shù), 用軟體計算cpk(升溫,Soak, Reflow,降溫)

SMT行業(yè)混裝焊接的有哪些特點？

混裝焊接是采用傳統(tǒng)的Sn-37Pb焊料，SMT時被焊接的元件既有有鉛元件又有無鉛元件。有鉛焊料焊接無鉛元器件時，Sn-Pb焊料的熔點183℃，無鉛元件焊端鍍層Sn熔點為232℃，無鉛BGA焊球Sn-Ag-Cu熔點217℃，復(fù)雜的pcba組裝板焊接溫度可能還要高一些；有鉛料焊接有鉛元器件時，雖然材料和熔點溫度都是相容的，但由于SMT回流焊焊接溫度提高了。高溫可能損壞有鉛元器件和PCB基板。以上內(nèi)容靖邦科技分享。

典型的SMT貼片表面貼裝工藝有哪些？

SMT生產(chǎn)工藝流程 　　1. 表面貼裝工藝 　?、?單面組裝： （全部表面貼裝元器件在PCB的一面） 來料檢測 -gt 錫膏攪拌-gt絲印焊膏-gt 貼片-gt 回流焊接 　　② 雙面組裝；（表面貼裝元器件分別在PCB的A、B兩面） 來料檢測 -gt PCB的A面絲印焊膏 -gt 貼片 -gt A面回流焊接-gt 翻板 -gt PCB的B面絲印焊膏 -gt 貼片-gt B面回流焊接 -gt（清洗）-gt 檢驗 -gt 返修 　　2. 混裝工藝 　?、?單面混裝工藝： （插件和表面貼裝元器件都在PCB的A面） 來料檢測 -gt 錫膏攪拌-gtPCB的A面絲印焊膏-gt 貼片-gt A面回流焊接 -gt PCB的A面插件 -gt 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-gt （清洗） -gt 檢驗 -gt 返修（先貼后插） 　?、?雙面混裝工藝： （表面貼裝元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面） A. 來料檢測 -gt 錫膏攪拌-gtPCB的A面絲印焊膏-gt 貼片-gt 回流焊接-gt PCB的B面插件 -gt 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） -gt（清洗）-gt 檢驗 -gt 返修 B. 來料檢測 -gt PCB的A面絲印焊膏 -gt 貼片 -gt 手工對PCB的A面的插件的焊盤點錫膏 -gt PCB的B面插件 -gt 回流焊接 -gt（清洗) -gt 檢驗 -gt 返修 （表面貼裝元器件在PCB的A、 B面，插件在PCB的任意一面或兩面） 先按雙面組裝的方法進行雙面PCB的A、B兩面的表面貼裝元器件的回流焊接，然后進行兩面的插件的手工焊接即可