手機(jī)cpu是主板嗎？你好，簡單這個可以知道一點一個概念，手機(jī)應(yīng)該是可以不移動能購?fù)ㄔ挼碾娔X。手機(jī)CPU不是什么主板，主板是CPU按裝的平臺，實際主板，手機(jī)上的CPU(大多是arm架構(gòu))可以與內(nèi)存(我們

手機(jī)cpu是主板嗎？

你好，簡單這個可以知道一點一個概念，手機(jī)應(yīng)該是可以不移動能購?fù)ㄔ挼碾娔X。

手機(jī)CPU不是什么主板，主板是CPU按裝的平臺，實際主板，手機(jī)上的CPU(大多是arm架構(gòu))可以與內(nèi)存(我們常說的8G，6G的那個存儲)中讀寫數(shù)據(jù)參與算出，也可操作存儲(例如蘋果的64G版本，128G版本)，況且先聯(lián)系攝像頭，充電尾插，指紋模塊，屏幕等等外設(shè)。也是主板的功能。

所以我，手機(jī)CPU不是什么主板，手機(jī)CPU工作在主板上

手機(jī)芯片為什么非要做成soc，而不是CPU和GPU，ISP分開的形式？

這可以算是一種進(jìn)步和發(fā)展，又是市場選擇的結(jié)果。對此處理器來說，在一定條件下，可以算處理器的集成主板度越高，代表上帝著這款處理器的性能越好。這也就是為什么要把他們板載顯卡soc的主要原因。手機(jī)芯片的工藝方面，也當(dāng)時的社會著這一點。

何況說了，手機(jī)本身那就是一款板載顯卡度相當(dāng)高的產(chǎn)品，手機(jī)的空間是太不大的。把他們不能分開來制做，相對于手機(jī)的壓力是非常大的。把手機(jī)可以做成平板一樣的大，你都覺得它應(yīng)該手機(jī)嗎？所以我，這又是市場選擇的結(jié)果。獨立顯卡相對于功耗方面都是所影響的，對此移動終端來說，產(chǎn)品的續(xù)航是大的的問題。芯片的高度集成也在這，解決著這個問題，從目前高通驍龍的625的成功就可以看出這點。

省電又高效，電子電路愈短細(xì)，

最終能集成顯卡在一起成一個晶片。

假如GPU最上層，下層CPU，中層Lpddr到ufs

4個線路都直拉成一個晶片(前提溫度許可)，意思是PCB上線路更少就能達(dá)到更省電高效率。

高集成度是未來芯片行業(yè)的勢必方向，這都是為什么不現(xiàn)在的手機(jī)芯片要制作成SoC的原因。現(xiàn)在手機(jī)的SoC以及了CPU、GPU、ISP、聲卡、基帶、內(nèi)存控制器等一系列芯片。事實上，現(xiàn)在桌面級CPU中也板載顯卡了眾多的其他芯片，以及內(nèi)存控制器、集成顯卡；GPU也以HBM顯存以及發(fā)展趨勢。做一說做成高集成度的SoC是整個芯片行業(yè)的趨勢，而不是手機(jī)芯片這一塊。

比如，手機(jī)在朝著前方更加非常輕薄的方向經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，因此手機(jī)內(nèi)部的空間是非常重要，高集成度的芯片是可以最有效的提高手機(jī)內(nèi)部空間的使用率，降底手機(jī)的設(shè)計難度；而也減輕了手機(jī)的開發(fā)時間，促進(jìn)產(chǎn)品快的上市后。

從芯片設(shè)計者來說，能提高手機(jī)芯片的獨立顯卡度也有利于產(chǎn)品的成本控制以及提高競爭力。因為在SoC的內(nèi)部可操作空間和芯片之間的貸款都可以不有SoC廠商再控制，假如區(qū)分單獨芯片設(shè)計的話，前期的晶圓開發(fā)成本是會相當(dāng)高，只能依賴高集成度這些大量拋貨來維持相對于較低的成本。

前面有答主提到了制程工藝的問題，事實上，制程工藝的作用確實是可以不想提高縮小晶圓的實際中面積，但是隨著芯片的集成度越高，芯片的面積并絕對不會有肯定迅速下降，現(xiàn)在很多廠商的芯片并不可能有很明顯突然縮小面積的行為，而是特別注重晶體管數(shù)量，用晶體管的規(guī)模攢取性能。