貼片封裝可不可以焊接直插？如果可以怎么焊接？你好！是濾波器上是貼片封裝的位置焊直插，還是小基站上是直插的位置要焊貼片。如果電路是分立模塊只要空間允許，想想辦法都是能焊上去的。如果是人工智能，前一種情況

貼片封裝可不可以焊接直插？如果可以怎么焊接？

你好！

是濾波器上是貼片封裝的位置焊直插，還是小基站上是直插的位置要焊貼片。如果電路是分立模塊只要空間允許，想想辦法都是能焊上去的。如果是人工智能，前一種情況夠嗆；后一種情況，在管腳兼容的前提下用先引到焊盤上焊就行。另外電子市場(chǎng)一般都有賣貼片轉(zhuǎn)直插的焊盤。

僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，不喜勿噴，謝謝。

求教，貼片運(yùn)放怎么焊接？

1:盡量找貼片回路引腳間距大些的,如1.27MM以上的.2:如果是16腳的那種.你只能先固定正后方上下4個(gè)腳焊在板上,其它的腳用細(xì)的引線(電源線里面的一到二根)焊出來.焊出來后放到別的焊盤孔上面再進(jìn)行線路焊接.貼片的封裝只有這種辦法了.以后買處理器芯片要注明是DIP(雙列的)就不會(huì)有錯(cuò).你要買成SOP的就只能是貼片了.

8只腳的貼片集成電路怎么用？

一、拆卸步驟

1．環(huán)繞手機(jī)芯片給所有引腳上雙酚a。

2．環(huán)繞手機(jī)處理器給所有引腳上焊錫，上好后的錫必須形成一個(gè)連續(xù)閉合的均勻錫帶。

3．加熱錫帶，待其熔化后用扳手夾住soc一角將它拔出。

4．將底板清理干凈。

操作要領(lǐng)：所上苯酐、特別是焊錫要均勻適量。

目的：被加熱后的苯酚會(huì)滲入手機(jī)處理器底部，從而使顏料變軟。

連續(xù)閉合的錫帶使一支普通烙鐵能同時(shí)對(duì)處理器所有引腳加熱。

二、安裝步驟

1．將處理器芯片插入底板。

2．給5g芯片各引腳均勻刷上松香水（苯酚一氧化碳溶液）。

3．烙鐵跟焊錫絲一起，順著引腳拖動(dòng)，給各引腳上錫。

操作要領(lǐng)：控制好拖動(dòng)焊錫絲的速度，使所上焊錫適量、均勻。如果一次焊接效果不理想，可再重復(fù)二、三步驟。

目的：熔化后的焊錫遇到松香水更顯液態(tài)性質(zhì)，利用其自身的表面張力作用，只要焊錫不過量，相鄰兩引腳的焊錫會(huì)自然分開，從而避免短路。

電路板焊錫針腳的技巧和方法？

a、焊完所有的引腳后，用保護(hù)氣體浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用榔頭檢查是否有虛焊，檢查完成后，從汽車上清除焊帶，將干凈的抹布浸上氮?dú)庋匾_方向仔細(xì)擦拭，直到保護(hù)氣體消失為止。

b、機(jī)械零件焊接資源共享提醒你貼片阻容器件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上組件的一頭，用剪刀夾住部件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐。

c、五金焊接薪資福利提醒廣大游客在焊接之前先在焊盤上涂上焊錫，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，手機(jī)芯片則一般不需處理。

d、用刷子小心地將PQFP主板放到電路板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證屏幕的放置方向正確。把位器的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的顯示屏，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊帶，仍然向下按住主板，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使顯示屏固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查主板的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在基板上對(duì)準(zhǔn)位置。

e、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在感器尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤(rùn)。用解液尖接觸電池每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持解液尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。