工廠IE崗位主要是做什么的？IE是工業(yè)工程師的職位也就是做整個工廠的一些規(guī)劃的怎莫做好也就唯有自己做這個才明白了的smt新車間怎么規(guī)劃,布局？電子工廠layout是(布局規(guī)劃)是工廠生產(chǎn)過程組織的一項

工廠IE崗位主要是做什么的？

IE是工業(yè)工程師的職位也就是做整個工廠的一些規(guī)劃的怎莫做好也就唯有自己做這個才明白了的

smt新車間怎么規(guī)劃,布局？

電子工廠layout是(布局規(guī)劃)是工廠生產(chǎn)過程組織的一項先行工作。

芯片fab工藝流程？

芯片fab，即模擬芯片

模擬芯片設(shè)計到流片可以分為100元以內(nèi)幾步：準(zhǔn)備，芯片設(shè)計工程師參照芯片功能在內(nèi)目標(biāo)，分解到各個模塊，后再選取某代工廠指定你的制程；

第二步，公司從指定網(wǎng)站去下載芯片代工廠FAB（比如說臺積電、中芯國際等等）指定你的PDK（Process Design Kit），PDK包涵有源器件（各種MOS管）、無源器件（電阻、電容等）在內(nèi)IO庫（輸出輸入庫，像是乾坤二卦ESD相關(guān)內(nèi)容）；

第三步，芯片設(shè)計工程師會參照各個模塊功能以及性能，會從PDK中先選器件種類在內(nèi)尺寸，在Cadence工具界面，將所有的器件連接上站了起來無法形成原理圖，能夠完成當(dāng)初預(yù)訂的芯片功能；

第四步，芯片版圖設(shè)計工程師（LayoutDesigner）會依據(jù)原理圖去繪制圖版圖，另外是需要確定FAB提供的版圖設(shè)計規(guī)則（比如說金屬線又不能過窄、垂直相交兩根金屬性不能太近）；

第五步，芯片設(shè)計工程師依據(jù)什么現(xiàn)有版圖做寄生參數(shù)提取，那樣的話也讓芯片性能更距離不好算情況；

第六步，版圖設(shè)計工程師將版圖導(dǎo)出，無法形成GDSII格式數(shù)據(jù)，可以上傳給FAB，F(xiàn)AB依據(jù)什么數(shù)據(jù)先去做掩膜版（Mask）；

第七步，芯片設(shè)計工程師會做結(jié)果的JobReview，切實(shí)保障芯片所有的層次都完整（特別是一些訂制的Mask）；

第八步，F(xiàn)AB在晶圓上明確的Mask去形成重新指定圖案，必須成百上千道工序；

第九步，芯片測試工程師依據(jù)FAB提供給的Wafer（的或是整體封裝產(chǎn)品）去測什么，驗(yàn)正芯片所有的功能和性能，而且的要做可靠性實(shí)驗(yàn)。

最后，芯片設(shè)計工程師依據(jù)芯片測試可以反饋結(jié)果，做或大或小的調(diào)整，盡快下三次流片。

燈飾廠CAD繪圖員怎么工作的??？

那是燈造型的設(shè)計，繪圖員共同負(fù)責(zé)出圖，然后把工廠按照圖紙施工。工作內(nèi)容是制圖，

1．作圖步驟：設(shè)置里圖幅→設(shè)置里單位及精度→確立若干圖層→設(shè)置對象樣式→開始繪圖。

2．繪圖始終使用1：1比例。為改變圖樣的大小，可在打印時于圖紙空間內(nèi)設(shè)置里相同的打印出來比例。

3．為不同類型的圖元對象系統(tǒng)設(shè)置有所不同的圖層、顏色及線寬，而圖元對象的顏色、線型及線寬都應(yīng)由圖層控制（BYLAYER）。

4．需最精確繪圖時，可不使用柵格捕捉功能，并將柵格捉捕間距設(shè)為適當(dāng)?shù)氐臄?shù)值。

5．別將圖框和圖形繪在同一幅圖中，應(yīng)在布局（LAYOUT）中將圖框按塊插入，然后不打印出圖。

6．對于頂頂有名對象，如視圖、圖層、圖塊、線型、文字樣式、可以打印樣式等，以此命名時不僅僅要簡明，并且要遵循什么是有的規(guī)律，以以便于查看和在用。

7．將一些正確可以設(shè)置，如圖層、標(biāo)住樣式、文字樣式、柵格捕捉等內(nèi)容系統(tǒng)設(shè)置在一圖形模板文件中（即保存類型*.DWF文件），以后草圖新圖時，可在創(chuàng)建家族新圖形向?qū)е凶箧I單擊在用模板來先打開它，并又開始繪圖。