dac數(shù)模轉(zhuǎn)換原理？數(shù)模轉(zhuǎn)換器，又稱(chēng)D/A轉(zhuǎn)換器，是由DAC，它是把數(shù)字量改變成演示的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中好象都要會(huì)用到數(shù)模

dac數(shù)模轉(zhuǎn)換原理？

數(shù)模轉(zhuǎn)換器，又稱(chēng)D/A轉(zhuǎn)換器，是由DAC，它是把數(shù)字量改變成演示的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中好象都要會(huì)用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，西安北方光電有限公司ADC，它是把發(fā)動(dòng)的模擬信號(hào)變?yōu)殡x散時(shí)間信號(hào)的數(shù)字信號(hào)的器件

DAC電路？

數(shù)模轉(zhuǎn)換器，又稱(chēng)D/A轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱(chēng)DAC，它是把數(shù)字量變成演示的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分橫列，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)控制。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要應(yīng)用數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，是由ADC，它是把后的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為離散時(shí)間信號(hào)的數(shù)字信號(hào)的器件。

adc屬于什么類(lèi)型的芯片？

ADC是一種模擬類(lèi)型的芯片。

設(shè)計(jì)模擬類(lèi)型的芯片都能能完成模擬信號(hào)向數(shù)字信號(hào)的轉(zhuǎn)化的功能。它里面有很多分類(lèi)：pipeline（高速，高精度），flash（超高速，低精度），sigma-delta（功耗低），SAR（高精度）等等詳細(xì)要最好選擇什么類(lèi)型的ADC芯片幾乎由你的需求而定。

ADC芯片是模數(shù)單邊裝換，要是想數(shù)模轉(zhuǎn)換就得不使用DAC芯片部分芯片可以不插到面包板上，因此你在選芯片的時(shí)候不需要特別注意他們的管腳是否是符合你的需要。

usb打印原理？

1.2.1控制芯片模塊

主控芯片按結(jié)構(gòu)Phlips的ARM7芯片LPC2148，主頻時(shí)鐘高60MHz，片內(nèi)隨機(jī)軟件512KB的FLASH，32KB的RAM，集成主板帶DMA的USB2.0疾速設(shè)備控制器，具有2個(gè)14通道的ADC和1個(gè)DAC，另外還集成顯卡SPI串行接口，具備豐富的片上資源，柯西-黎曼方程應(yīng)用要求。主控芯片通過(guò)USB芯片F(xiàn)T245來(lái)再采集心電圖數(shù)據(jù)，而控制熱敏打印頭，驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)，能夠完成心電圖的可以打印。就是為了存儲(chǔ)數(shù)據(jù)、圖形、字符等，用AT24C64外擴(kuò)了一團(tuán)64KB的EEPROM。

嵌入式工程師是吃青春飯嗎？

啊,謝謝一份請(qǐng)柬！??！

是的。

理由不勝感激：

硬件技術(shù)的入門(mén)門(mén)檻雖然在會(huì)降低

是需要，導(dǎo)致工具的發(fā)達(dá)、芯片的進(jìn)步，特別是數(shù)字電路的發(fā)展，軟件的功能強(qiáng)大，端管云架構(gòu)的逐步藍(lán)月帝國(guó)現(xiàn)實(shí)——硬件技術(shù)的入門(mén)門(mén)檻確實(shí)是在減低。

工具的發(fā)達(dá)：Saber、ADS、Multisim、candence等工具更加強(qiáng)橫，很多經(jīng)驗(yàn)積累的內(nèi)容，也可以必須生產(chǎn)之后才還能夠見(jiàn)到的數(shù)據(jù)、波形和電路特性也也可以通過(guò)仿真工具，在電路生產(chǎn)之前通過(guò)分析和360優(yōu)化。除開(kāi)嵌入式軟件的工具的完善和強(qiáng)橫無(wú)比，也讓嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)門(mén)檻也在降底。

芯片的進(jìn)步：芯片的集成度高，對(duì)于PCB的設(shè)計(jì)緊張度相對(duì)降底很多，例如：開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)，獨(dú)立顯卡MOSFET的芯片能承載的功耗越加高，對(duì)于硬件工程師相對(duì)于原理圖和PCB的設(shè)計(jì)緊張度越來(lái)越大低；SoC的發(fā)展，MCU和CPU的功能越來(lái)越大強(qiáng)橫無(wú)比，集成主板的存儲(chǔ)、ADC、DAC等外設(shè)越來(lái)越多，參數(shù)會(huì)越來(lái)越好；和一些射頻的功能組件的集成度也越來(lái)越大高，國(guó)內(nèi)的研究所單片的均衡器可以能做到1mm*0.7mm的尺寸；Zynq實(shí)現(xiàn)程序了FPGA和ARM的板載顯卡、Intel大量收購(gòu)了Altera計(jì)劃中再推出X86集成FPGA的芯片降底了高速總線(xiàn)的互連需求；早點(diǎn)兒年，一些算法的實(shí)現(xiàn)，由于ADC的速率，DSP的處理能力等限制，也有是從模擬電路并且利用的，現(xiàn)在完全看不見(jiàn)了。