i2c布線注意事項(xiàng)？I2C總線PCB布線注意事項(xiàng)：1、在設(shè)計(jì)邏輯電路的印刷電路板的同時(shí)，其地線肯定組成閉環(huán)的形式，這樣是可以管用的提高電路抗干擾能力。2、地線應(yīng)不要的粗。咱們都知道，細(xì)的線電阻較高，電

i2c布線注意事項(xiàng)？

I2C總線PCB布線注意事項(xiàng)：

1、在設(shè)計(jì)邏輯電路的印刷電路板的同時(shí)，其地線肯定組成閉環(huán)的形式，這樣是可以管用的提高電路抗干擾能力。

2、地線應(yīng)不要的粗。咱們都知道，細(xì)的線電阻較高，電阻大的話會(huì)造成接地電位隨著電流的變化而變化，這樣的話會(huì)可能導(dǎo)致信號(hào)電平不穩(wěn)，隨即造成電路的抗干擾能力迅速下降。

3、要注意一點(diǎn)接零點(diǎn)的選擇。當(dāng)電路板上信號(hào)頻率低于1MHz時(shí)，的原因布線和元件之間的電磁感應(yīng)影響很小，而外殼接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾的影響較大，所以要采用一點(diǎn)接地線，使其不不能形成回路。當(dāng)電路板上信號(hào)頻率不考慮10MHz時(shí)，由于布線的電感效應(yīng)的確，地線阻抗變得異常不大，此時(shí)接零電路無(wú)法形成的環(huán)流就不再繼續(xù)是主要注意的問題了。所以應(yīng)區(qū)分多點(diǎn)接地，不要降低地線阻抗。

4、電源線的布置以外要據(jù)電流的大小最好不要雙橫線走線寬度外，在布線時(shí)還應(yīng)使電源線、地線的走線方向與數(shù)據(jù)線的走線方身完全不同在布線工作的最后，用地線將電路板的底層沒有走線的地方綴滿，這些方法都有助加強(qiáng)電路的抗干擾能力。

5、數(shù)據(jù)線的寬度應(yīng)盡很可能地寬，以會(huì)增大阻抗。

6、應(yīng)盡很可能地降低過孔的數(shù)量。要清楚電路板的一個(gè)過孔變會(huì)給他一共10pF的電容效應(yīng)，在高頻電路中這樣的干擾是很小的，因?yàn)橐M可能的減少過孔的數(shù)量，再則，過多的過孔還會(huì)導(dǎo)致電路板的機(jī)械強(qiáng)度大家的減弱。

雙層pcb兩面覆銅接地可以放干擾嘛？

假如是POWERPCB是可以的，布線施工時(shí)象沒走地線（出口下高速時(shí)鐘、關(guān)鍵信號(hào)等線路的蔽屏~~），如果能在空處放一些地網(wǎng)絡(luò)的過孔并鎖定住就可以了，完成后鋪銅，然后怎么設(shè)計(jì)DRC檢查一下，會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)得出答案沒有連上的地引腳，此時(shí)用走線補(bǔ)上就行了

pcb陰陽(yáng)板設(shè)計(jì)原則？

PCB板啊,設(shè)計(jì)的原則除開以上幾個(gè)方面

1、PCB板的選用

2、PCB板尺寸

3、PCB板元件布局

4、PCB板電源布線

5、PCB板接地線

6、PCB板抗干擾

7、PCB板焊盤

8、PCB板大面積填充后

9、PCB板跨接線

10、PCB板低頻率網(wǎng)線布線

PCB布局和布線時(shí)候一般要考慮哪些規(guī)則？

相對(duì)于初畫PCB的人來(lái)說，當(dāng)把原理圖中整體封裝信息文件導(dǎo)入到PCB，看見了重重疊疊那你多線，交錯(cuò)縱橫，感覺就難以下手；所以我是為指導(dǎo)初學(xué)者快速入門，現(xiàn)在我就從布局和布線兩個(gè)方面做三個(gè)簡(jiǎn)單啊說明！

一布局

1就像布局設(shè)置PCB，我們會(huì)不違背“先里后外，先難后易”的布置原則，也就是說我們像是先去房間的布局不重要單元電路，這些核心器件，比如MCU最小系統(tǒng)、高頻信號(hào)下高速模塊電路，這些都可以解釋為有用單元電路；

2布局中要參考原理圖框圖，也可以先把原理圖中各個(gè)單元電路先布局好，到時(shí)候整體在通過拼湊出來(lái)，不過拼抽的時(shí)候，要判斷電路信號(hào)的主提走進(jìn)；

3布局應(yīng)盡量滿足的條件以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最長(zhǎng)；高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)已經(jīng)能分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)在一起；中頻信號(hào)與低頻信號(hào)沒分開；超高頻元器件的間隔要相當(dāng)充分。

4去耦電容的布局要盡可能靠近IC的電源管腳，而且只要電源與地之間無(wú)法形成的回路所用時(shí)間，肯定替提升到去耦適宜效果，電源與地需經(jīng)由去耦電容兩端，接著再連接到IC電源和地兩端；

5對(duì)此一些需要過靜電測(cè)試的產(chǎn)品，其器件隨意放置最好不要離板邊緣距離為03.5mm；假如板子空間有限，這個(gè)可以在離板邊緣小于0.45mm出打過孔到地；

6在完成板子性能的基礎(chǔ)下，布局中就不需要判斷美觀，對(duì)此完全相同結(jié)構(gòu)的電路部分，盡很有可能常規(guī)