PCB二面都貼片怎么弄呢？這好辦啊~`你也可以在正面的時(shí)候畫上頂層絲印啊~~這個(gè)那是單面板啊~~然后再你反面貼片的話~~把你的元器件鼠標(biāo)雙擊是可以改底層器件~~再畫上底層絲印啊~`廠家就很清楚拉pcb

PCB二面都貼片怎么弄呢？

這好辦啊~`你也可以在正面的時(shí)候畫上頂層絲印啊~~這個(gè)那是單面板啊~~然后再你反面貼片的話~~把你的元器件鼠標(biāo)雙擊是可以改底層器件~~再畫上底層絲印啊~`廠家就很清楚拉

pcb工廠先貼片還是先插件？

這個(gè)必須先貼片，再插件后焊。是因?yàn)橘N片物料是體積小薄的特性，插件是也很大個(gè)的物料，先全面處理大的，小的就不好操作。其實(shí)貼片前pcb要先批量印刷錫膏，如果沒有先插件，凹痕也很難刷了啊。答案，是先貼片再插件。

線路板生產(chǎn)流程？

線路板的生產(chǎn)工藝很古怪，從最結(jié)束的排板到最終的成品入庫加下來一共有35個(gè)步驟，分別是：線路排板——開料——鉆孔——沉銅——磨板?？梢郧逑础€路油墨——烘烤——線路貼片致抗蝕刻膜——被曝光——顯影。清洗——檢測——蝕刻——去膜——磨板?？梢郧逑础獧z測——阻焊——高溫烘烤——焊盤貼片致抗蝕刻膜——爆光——顯影。徹底清洗——檢測——字符——粘固——清洗——（沉。鑲金---噴。電鍍錫或其他）——刷洗——數(shù)控成型后或模沖——（V割?注單片交貨不需此工序或其他連接））——徹底清洗——電測——終檢——點(diǎn)數(shù)分包——出庫。

在這些流程當(dāng)中它又這個(gè)可以統(tǒng)稱兩大步驟，分別是：“成型后”與“檢測”；成形的步驟：開料——鉆孔——沉銅——圖形轉(zhuǎn)移到——圖形電鍍——退膜——蝕刻——綠油——字符——鍍金手指——電鍍錫板——成形；其中的流程不勝感激：

開料——大板料→按MI具體的要求切板→鋦板→啤圓角＼洗水→出板；

鉆孔——疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→全面檢查＼修理；

沉銅——半精磨→掛板→沉銅自動(dòng)啟動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加絨銅；

圖形需要轉(zhuǎn)移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；

圖形電鍍——上板→除油→水洗后二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍鎳→水洗→下板；

退膜——插架→浸堿→沖洗→反復(fù)擦拭→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)；

綠油——磨板→印感光元件綠油→鋦板→被曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

字符——綠油終鋦后→快速冷卻靜置5分鐘→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦；

鍍金手指——上板→除油→洗后兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鑲金；

鍍錫板——微蝕→晾曬風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)光滑平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干；

到最后崩散，之后是檢測，檢測分別為測試與終檢，它的流程是：

測試——上膜→放板→測試→考試合格→FQC目檢→不合格→修理→返測什么→可以檢測鑒定合格→REJ→報(bào)廢期；

終檢——欠料→查看資料→目檢→鑒定合格→FQA抽查→鑒定合格→包裝→不不合格→全面處理→檢查不合格。