印制板是怎么發(fā)展的？印刷電路板(PCB)又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要組成部分之一。印刷電路板制作的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕、體積小、易于標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)。幾乎每一種電子設(shè)備，從電

印制板是怎么發(fā)展的？

印刷電路板(PCB)又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要組成部分之一。印刷電路板制作的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕、體積小、易于標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)。幾乎每一種電子設(shè)備，從電子表、計(jì)算器到計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備、電子雷達(dá)系統(tǒng)，只要有電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到印制板。在電子產(chǎn)品的開發(fā)中，影響電子產(chǎn)品成功的一個(gè)最基本的因素就是為產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造印制板。在電子技術(shù)發(fā)展的早期，電路由電源、導(dǎo)線、開關(guān)和元件組成。部件之間用導(dǎo)線連接，部件的固定在空間進(jìn)行。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能和結(jié)構(gòu)變得非常復(fù)雜，元件的布局和互連布線受到空間的極大限制。如果采用太空布線，電子產(chǎn)品會(huì)變得眼花繚亂。因此，需要規(guī)劃組件和布線?；谝粋€(gè)板，在板上規(guī)劃元件的布局，并確定元件的觸點(diǎn)。端子作為觸點(diǎn)，觸點(diǎn)用導(dǎo)線按電路要求接線，元件安裝在板的一面，另一面。這是原來的電路板。這種類型的電路板在真空管時(shí)代非常流行。因?yàn)榫€都分布在同一個(gè)平面上，所以覆蓋點(diǎn)不多，很容易檢查。這時(shí)，電路板已經(jīng)初步形成了 "層 "。單面覆銅板的發(fā)明成為電路板設(shè)計(jì)制造新時(shí)代的標(biāo)志。布線設(shè)計(jì)和制造技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟。首先用模板在覆銅板上印刷防腐膜，然后蝕刻劃線。這項(xiàng)技術(shù)就像在紙上打印一樣簡單，因此得名 "印刷電路板及配件。印刷電路板的應(yīng)用大大降低了生產(chǎn)成本。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和印制板技術(shù)的進(jìn)步，出現(xiàn)了雙面板，即在板的兩面都鍍上銅，兩面都可以腐蝕刻線。隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，人們開始在雙面電路板的基礎(chǔ)上發(fā)展夾層，實(shí)際上是在雙面板的基礎(chǔ)上疊加單面板，也就是多層電路板。起初夾層多用于大面積地線和電源線布線，表層用于信號(hào)布線。后來信號(hào)布線需要越來越多的夾層，使得電路板的層數(shù)增加。但是夾層不能無限增加，主要是成本和厚度問題。一般廠商都希望以盡可能低的成本獲得最高的性能，這和實(shí)驗(yàn)室里做的原型機(jī)設(shè)計(jì)是不一樣的。因此，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者要考慮性價(jià)比的矛盾組合，最實(shí)用的設(shè)計(jì)方法仍然是將表層作為信號(hào)布線層作為首選。高頻電路的元器件不宜排列過密，否則元器件本身的輻射會(huì)直接干擾其他元器件。層間的布線應(yīng)該在交叉方向上交錯(cuò)，以減小布線電容和電感。2.

1.2印刷電路板分類印刷電路板根據(jù)制造材料可分為剛性印刷板和柔性印刷板。剛性印制板包括酚醛紙層壓板、環(huán)氧紙層壓板、聚酯玻璃氈層壓板和環(huán)氧玻璃布層壓板。柔性印刷電路板也稱為柔性印刷電路板(FPC)。柔性印刷電路板是一種以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材，具有高可靠性和高柔性的印刷電路板。這種電路板散熱性好，即可以彎曲、折疊、扭曲，也可以在三維空間自由移動(dòng)和擴(kuò)展。利用FPC可以減小體積，實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化和薄型化，從而實(shí)現(xiàn)元件器件和導(dǎo)線連接的一體化。FPC廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天、家用電器等行業(yè)。

2.1.3印刷電路板的制造工藝為了設(shè)計(jì)出符合要求的印刷電路板圖紙，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師需要對(duì)現(xiàn)代印刷電路板的一般工藝有深入的了解。1.單面PCB的工藝流程:下料→漏網(wǎng)印刷→腐蝕→印刷材料去除→孔加工→打標(biāo)→助焊劑涂布→成品。2.多層PCB的工藝流程:內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清洗處理→制作內(nèi)層布線和圖形→腐蝕→預(yù)層壓處理→內(nèi)外。

華為手機(jī)如何設(shè)置相機(jī)縮放？

華為手機(jī)的放大鏡(放大手勢)，以華為G9手機(jī)為例，設(shè)置如下:

1.在手機(jī)上找到設(shè)置界面，點(diǎn)擊進(jìn)入。

2.在設(shè)置菜單列表中找到高級(jí)設(shè)置，然后單擊輸入。

3.進(jìn)入高級(jí)設(shè)置，找到輔助功能鍵，點(diǎn)擊進(jìn)入。

4.在“輔助功能菜單”列表中，找到放大手勢，然后單擊“打開”。完成設(shè)置。

注意事項(xiàng):

此功能開啟后，點(diǎn)擊屏幕三次即可縮放。放大時(shí)，您可以:

1.平移:在屏幕上拖動(dòng)兩個(gè)或多個(gè)手指；

2.調(diào)整縮放級(jí)別:張開和合攏兩個(gè)或更多手指。

同時(shí)可以通過點(diǎn)擊并按住三次來暫時(shí)放大手指觸摸的內(nèi)容。在這種放大狀態(tài)下，您可以拖動(dòng)手指來查看屏幕的各個(gè)部分。松開手指以返回到之前的狀態(tài)。

請注意，點(diǎn)擊屏幕三次放大的方法適用于除鍵盤和導(dǎo)航欄以外的所有情況。當(dāng)此功能開啟時(shí)，、計(jì)算器和其他應(yīng)用程序的響應(yīng)速度可能會(huì)變慢。