p型半導(dǎo)體氣敏傳感器原理？根據(jù)半導(dǎo)體不斷變化的物理特性，可以分為電阻型和非電阻型。電阻式半導(dǎo)體氣體傳感器利用敏感材料接觸氣體時其電阻的變化來檢測氣體的成分或濃度。非阻性半導(dǎo)體氣體傳感器利用二極管的伏安

p型半導(dǎo)體氣敏傳感器原理？

根據(jù)半導(dǎo)體不斷變化的物理特性，可以分為電阻型和非電阻型。

電阻式半導(dǎo)體氣體傳感器利用敏感材料接觸氣體時其電阻的變化來檢測氣體的成分或濃度。非阻性半導(dǎo)體氣體傳感器利用二極管的伏安特性、場效應(yīng)晶體管的閾值電壓變化等其他參數(shù)來檢測待測氣體。表5-1顯示了半導(dǎo)體氣體。根據(jù)傳感器的分類，SnO2(氧化錫)是目前應(yīng)用最廣泛的氣體傳感器。

epi芯片工藝流程？

芯片制造的全過程包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝制造和成本測試，其中晶圓制造過程尤為復(fù)雜。首先是芯片設(shè)計，它產(chǎn)生 "模式與技巧根據(jù)設(shè)計要求。

1.晶片的成分，芯片的原料是硅，硅是從石英砂中提煉出來的，晶片經(jīng)過提純(99.999%)。然后將這些純硅制成硅棒，成為應(yīng)時半導(dǎo)體制造集成電路的材料，切片是芯片制造的特定需要。威化。晶圓越薄，生產(chǎn)成本越低，但對工藝的要求越高。

2.晶圓涂層晶圓涂層可以抗氧化和耐高溫，它的材料是一種光刻膠。

3.晶圓光刻顯影和蝕刻這種工藝使用對紫外線敏感的化學(xué)物質(zhì)，當(dāng)暴露在紫外線下時會變軟。通過控制遮光板的位置可以獲得芯片的形狀。一種光致抗蝕劑涂在硅片上，這樣當(dāng)暴露在紫外光下時它會溶解。這時，第一道陰影可以用來制造紫外線直接部分被溶解，然后該溶解部分可以用溶劑洗去。這樣剩下的就是和樹蔭一樣的形狀了，這種效果正是我們想要的。這樣就可以得到我們需要的二氧化硅層。

4.摻雜雜質(zhì)并將離子注入晶片以產(chǎn)生相應(yīng)的P和N半導(dǎo)體。具體工藝是從硅片上的曝光區(qū)域開始，放入化學(xué)離子混合溶液中。這個過程會改變摻雜區(qū)的導(dǎo)電模式，使得每個晶體管都可以導(dǎo)通、關(guān)斷或攜帶數(shù)據(jù)。只能用簡單的芯片一層，但是復(fù)雜的芯片通常有很多層。此時這個過程不斷重復(fù)，不同的層可以通過開窗連接起來。這類似于多層PCB板的制造原理。更復(fù)雜的芯片可能需要多個二氧化硅層，這可以通過重復(fù)光刻和上述過程來實現(xiàn)。，形成立體結(jié)構(gòu)。

5.晶片測試在上述過程之后，在晶片上形成晶格顆粒。每個晶粒的電特性通過針測試來檢測。一般每個芯片的晶粒數(shù)是巨大的，組織一個針測模式是一個非常復(fù)雜的過程，需要制作。盡量量產(chǎn)相同芯片規(guī)格的機型。數(shù)量越大，相對成本越低，這也是主流芯片器件成本低的一個因素。

6.封裝:將制作好的晶圓固定，綁定引腳，根據(jù)需要做成各種封裝形式，這就是為什么同一個芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式。例如:迪普、QFP、PLCC、QFN等等。這里主要由用戶決定 的應(yīng)用習(xí)慣、應(yīng)用環(huán)境、市場形態(tài)等外圍因素。

7.經(jīng)過以上工藝流程的測試和封裝，芯片生產(chǎn)已經(jīng)完成。這一步就是測試芯片，剔除不良品，封裝。