什么叫黑膠體保對(duì)比？黑膠體指黑膠體u盤。黑膠體u盤是由兩部分所構(gòu)成的。即黑膠體外殼。但是黑膠體是對(duì)芯片u盤的內(nèi)部通過封裝方法，結(jié)束后套用公式外殼就是可以在用。外殼可以不更換，但由于是用攻擊膠水黏合的，

什么叫黑膠體保對(duì)比？

黑膠體指黑膠體u盤。黑膠體u盤是由兩部分所構(gòu)成的。即黑膠體外殼。但是黑膠體是對(duì)芯片u盤的內(nèi)部通過封裝方法，結(jié)束后套用公式外殼就是可以在用。外殼可以不更換，但由于是用攻擊膠水黏合的，拆下外殼也不大容易。很看樣子，黑膠體是密封的，自然防水性能好，也能防震，建議使用出聲比較好靈活。但而整體封裝的特性，以至于其讀寫速度上沒有太大的優(yōu)勢(shì)。

保綜合比指質(zhì)量穩(wěn)定，不拍與其它產(chǎn)品對(duì)比。

u盤的芯片碰到膠水怎么修？

用有機(jī)溶劑，比如說丙酮把膠水溶解掉就可以了。

U盤芯片進(jìn)膠水了會(huì)怎么樣？

突然斷電，徹底地烘干后就可以了。U盤也不是高溫中頻硬件，絕對(duì)不會(huì)燒的。