如何做PCB雙面板？做雙面板手工是沒辦法做的。只有做單層板。若你去做的PCB又不是很古怪，在用軟件布線施工后，并且調(diào)整，將頂層藍色的導(dǎo)線盡很可能會減少、減短，接著在紅藍交界位置可以放置焊盤以打孔。再打

如何做PCB雙面板？

做雙面板手工是沒辦法做的。只有做單層板。若你去做的PCB又不是很古怪，在用軟件布線施工后，并且調(diào)整，將頂層藍色的導(dǎo)線盡很可能會減少、減短，接著在紅藍交界位置可以放置焊盤以打孔。再打印時只打印底層導(dǎo)線，用處自己制作單層板。單層板制作好后，將頂層有導(dǎo)線的地方用跨線連接上。

如何切割PCB電路板？

確切有兩種1最基本得分板機那是兩個簡單點刀輪更適合快速切割有邊線的PCB2專業(yè)點的切割機是可以自己做程序操縱什么地方下刀什么地方收從那里切到哪里。至于上面的刀當(dāng)然是一個直徑在0.5毫米左右的類似于鉆頭的東西，順時針的或逆時針有細密的齒，實際高速快速轉(zhuǎn)動成功鋸

pcb制作過程，工藝和注意事項？

設(shè)置里電路板外形得是用supermonkey-你outlayer層畫線（若是沒裁板的話直接發(fā)去制版）；線與線的間距，線與過孔的間距，覆銅間距，得提升制版廠的要求，一般10mil即可（制版廠設(shè)備技術(shù)）；

投板之前進行規(guī)則檢查，關(guān)鍵查漏電源短路和后面跟隨這兩項；元器件布局時距離之外板邊最起碼2mm的距離；

PCB流程？

1、開料（CUT）

把最結(jié)束的覆銅板切割成板子。

2、鉆孔

依據(jù)材料，在板料上相對應(yīng)的位置竄出孔徑。

3、沉銅

用來化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

4、圖形轉(zhuǎn)移

讓生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

5、圖形電鍍

讓孔和線路銅層加鍍到一定會的厚度（20-25um），之后提升到最終PCB板成品銅厚的要求。

6、退膜

用NaOH溶液讓去抗電鍍覆蓋膜層的非線路銅層露出來。

7、蝕刻

用化學(xué)反應(yīng)法把非線路部位的銅層酸腐蝕去。

8、綠油

把綠油菲林的圖形全部轉(zhuǎn)移到板上，能夠保衛(wèi)線路和攔阻銅焊零件時線路上錫。

9、絲印字符

把需要的文字和信息印在板上。

10、表面處理

而且裸銅長期暴露空氣中的話容易容易受潮氧化后，因為要參與表面處理，象較常見的表面處理有噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

11、成形

讓PCB以CNC成型機旋轉(zhuǎn)切割成所需的外形尺寸。

12、測試

去檢查模擬板狀態(tài)，看看你是不是有短路或等缺陷。

13、終檢

對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等并且檢查。