沉銅活化劑化學式？沉銅工藝中,沉銅原理用化學式意思是為:CuSO42HCHO4NaOH→CuNaSO42HCOONa2H2OH2↑,另外加入絡合劑控制沉銅速率。請問一下孔無銅速化原因是什么？通常原因是

沉銅活化劑化學式？

沉銅工藝中,沉銅原理用化學式意思是為:CuSO42HCHO4NaOH→CuNaSO42HCOONa2H2OH2↑,另外加入絡合劑控制沉銅速率。

請問一下孔無銅速化原因是什么？

通常原因是在沉銅，藥水的活性、溫度、循環(huán)等因素都會會造成孔無銅的出現(xiàn)，鉆孔的因素有孔內(nèi)粉塵、膠化物封堵住孔，使藥水沒法完全解除孔壁。還有一個應該是披鋒凹進孔內(nèi)，抵擋藥水和孔壁接觸。是說就是沉銅作用在了披峰上，而沒有作用在孔壁，很有可能當經(jīng)過高壓水的反復沖洗，這層披鋒表皮脫落，則就自然形成了孔內(nèi)無銅。孔內(nèi)的粉塵解決方法就是加強吸灰塵效果。而樹脂的膠化物也要能保證鉆針的散熱效果了。披鋒那就是注意不使用磨細次數(shù)少的鉆針。

PCB行業(yè)中，沉銅跟DMSE線（水平電鍍）有啥區(qū)別？

沉銅主要注意是給PCB板材要鍍銅的位置做底銅，那就是打下伏筆，銅會很??！電鍍，就是在沉銅的基礎(chǔ)上通過電鍍銅，滿足自身需求的銅厚！

p是非沉銅孔嗎？

NPTH孔的意思：

PCB之術(shù)語，NPTH是非沉銅孔(Non PLATING Through Hole)，孔壁無銅，一般是定位孔及鑼絲孔。和用干膜封孔或在電鍍前硫化劑塞或電鍍后第一個鉆孔或啤出。

通孔和NPTH孔的區(qū)別：

PTH(PLATING Through Hole)是金屬化孔，那是在孔的內(nèi)側(cè)是有銅的，所以金屬導電

NPTH(Non PLATING Through Hole)是非金屬化孔，孔內(nèi)側(cè)沒有銅，電氣隔斷墻

通孔是指全面貫通PCB板的頂層和底層，相似孔還有盲孔和埋孔，而通孔可以不是PTH，也也可以是NPTH，依據(jù)什么具體詳細需求而定。比如應用于連接導線的孔是需要PTH，應用于固定功能的，的或孔位，就很有可能是NPTH

液制印刷電路板制作流程？

液制印刷電路板制作流程:：

1、注冊客戶編號；

2、開料。流程：大板料→按MI那些要求切板→鋦板→啤圓角毛邊處理→出板；

3、鉆孔。流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理；

4、沉銅。流程：粗磨→掛板→沉銅自動出現(xiàn)線→下板→浸%稀H2SO4→加厚型銅；

5、圖形撤回。流程：（藍油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查一下；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置15分鐘→對位→媒體曝光→靜置15分鐘→沖影→去檢查；

6、圖形電鍍。流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→電鍍銅→水洗→下板；

7、退膜。流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦拭→過機；干膜：放板→過機；

8、蝕刻。是用來化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去除；

9、綠油。流程：磨板→印感光綠油→鋦板→媒體曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

10、字符。流程：綠油終鋦后→加熱靜置5分鐘→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦

11、鍍金手指。流程：上板→除油→水洗后兩次→微蝕→洗滌劑洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鑲金；鍍錫板(排列次序的一種工藝)，流程：微蝕→太陽曬干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整潔凈→風冷→洗滌自然曬干；

12、成型。通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所必須的形狀；

13、測試。流程：上?！虐濉鷾y什么→成績合格→FQC目檢→不不合格→修理→返測試3→行啦→REJ→提前報廢；

14、終檢。流程：進廠檢驗→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→鑒定合格→包裝→不不合格→去處理→系統(tǒng)檢查就ok啦。