pcb阻焊層的規(guī)則？soldermask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片控制輸出，因此但是有soldermask的部分實(shí)際的效果卻不是上綠油，完全是鍍鎳，呈銀白色！助焊層pastemask，是

pcb阻焊層的規(guī)則？

soldermask，是指板子上要上綠油的部分;因?yàn)樗秦?fù)片控制輸出，因此但是有soldermask的部分實(shí)際的效果卻不是上綠油，完全是鍍鎳，呈銀白色！

助焊層

pastemask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是隨機(jī)所有貼片元件的焊盤(pán)的，大小與toplayer/bottomlayer層一般，是單獨(dú)開(kāi)鋼網(wǎng)漏錫得用。

要點(diǎn)

兩個(gè)層也是上錫焊接工藝是用，并并非指一個(gè)上錫，一個(gè)上綠油;那么有沒(méi)有一個(gè)層是指上綠油的層，如果某個(gè)區(qū)域上有該層，就可以表示這區(qū)域是上絕緣綠油的呢？暫時(shí)不我都還沒(méi)遇到了有這樣一個(gè)層！我們畫(huà)的PCB板，上面的焊盤(pán)設(shè)置情況下也有solder層，因此自己制作成的PCB板上焊盤(pán)部分是上了銀白色的焊錫的，是沒(méi)有上綠油這不納悶;只不過(guò)我們畫(huà)的PCB板上走線部分，并不只有一toplayer的或bottomlayer層，并沒(méi)有solder層，但制成的PCB板上走線部分都上了一層綠油。

那是可以這樣的話表述：

1、阻焊層層的意思是在整片阻焊的綠油上開(kāi)窗，目的是不能焊接！

2、默認(rèn)情況下，沒(méi)有阻焊層的區(qū)域都要上綠油！

3、pastemask層主要用于貼片標(biāo)準(zhǔn)封裝！SMT標(biāo)準(zhǔn)封裝都用到了：toplayer層，topsolder層，toppaste層，且toplayer和toppaste一樣大小不同，topsolder比它們大一圈。DIP裸芯片僅用到了：topsolder和multilayer層（在一番分解，我發(fā)現(xiàn)piezoelectric層不過(guò)就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder層大小重疊），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

cadence在封裝里怎么更改焊盤(pán)大?。?/h2>

1、符號(hào)表示過(guò)孔，當(dāng)然過(guò)孔得先要做。

2、選setup-constraints-physical3、再點(diǎn)表格后面的vias4、自動(dòng)彈出editvialist后你選擇左邊做好的via過(guò)孔，點(diǎn)就ok啦；

5、在畫(huà)線的過(guò)程中右擊鼠標(biāo)左鍵換層就手動(dòng)算上定義,定義的過(guò)孔了（要絕對(duì)的保證options下面的via里有定義好的via）。如果想整塊兒板隨意放置via，這個(gè)可以在place-viaarrays下面接受。如果不是想放單個(gè)via在鋪銅層，那么可以用assignconnect(f3)雙擊鋪銅也是可以放上via。