dsp工作原理？數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)該是用數(shù)值計(jì)算的對(duì)信號(hào)接受加工的理論和技術(shù)，它的英文原名叫digitalsignal processing，是由DSP。另DSP也是digitalsignalproces

dsp工作原理？

數(shù)字信號(hào)處理應(yīng)該是用數(shù)值計(jì)算的對(duì)信號(hào)接受加工的理論和技術(shù)，它的英文原名叫digitalsignal processing，是由DSP。另DSP也是digitalsignalprocessor的簡(jiǎn)稱，即數(shù)字信號(hào)處理器，它是集成膠計(jì)算機(jī)的一種芯片，僅有一枚硬幣那么大。經(jīng)常會(huì)人們也將DSPn分之一是一門應(yīng)用技術(shù)，稱作DSP技術(shù)與應(yīng)用。

安卓支持mips架構(gòu)的cpu，龍芯做的就是mips，龍芯為什么不做手機(jī)芯片呢？

MIPS指令集不是什么通吃指令集。

龍芯用MIPS是在擴(kuò)展的。

龍芯在航天領(lǐng)域運(yùn)用的很好。

龍芯在政務(wù)領(lǐng)域也在應(yīng)用。

龍芯在個(gè)人消費(fèi)領(lǐng)域應(yīng)用比較少。

相對(duì)于龍芯當(dāng)面批評(píng)聲很多。

這是個(gè)壞現(xiàn)象。

芯片企業(yè)光有支持是太差的，老百姓也要支持什么。

龍芯是不是我作手機(jī)芯片當(dāng)然不最重要。

如果龍芯有專長(zhǎng)的強(qiáng)項(xiàng)就可以。

模擬芯片什么意思？

集成電路正常情況可分成三類數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類。其中，數(shù)字板載顯卡電路總共占下集成電路市場(chǎng)的85%份額，模擬集成電路占據(jù)地15%的份額，兩者的通常差別只是相對(duì)而言全面處理信號(hào)的類型和行業(yè)特點(diǎn)。

數(shù)字集成電路是對(duì)離散的數(shù)字信號(hào)（如用0和1兩個(gè)邏輯電平來(lái)來(lái)表示的二進(jìn)制碼）接受算術(shù)和邏輯運(yùn)算的集成電路，其基本上組成單位為邏輯門電路，包涵存儲(chǔ)器（DRAM、Flash等）、邏輯電路（PLDs、門陣列、總是顯示驅(qū)動(dòng)器等）、微型元件（MPU、MCU、DSP）。

設(shè)計(jì)模擬集成電路主要注意是指由電阻、電容、晶體管等排成的模擬電路集成主板在一起用來(lái)處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(hào)（如聲音、光線、溫度等）的集成電路，包涵通用模擬電路（接口、能源管理、信號(hào)轉(zhuǎn)換等）和普通應(yīng)用模擬電路。

pcb設(shè)計(jì)中需要注意哪些問(wèn)題？

線路布置拓樸對(duì)信號(hào)完整性的影響當(dāng)信號(hào)在出口下高速PCB板上沿傳輸線傳輸時(shí)很有可能會(huì)產(chǎn)生信號(hào)完整性問(wèn)題。意法半導(dǎo)體的網(wǎng)友tongyang問(wèn)：對(duì)此一組總線(地址，數(shù)據(jù)，新的命令)驅(qū)動(dòng)近三百4、5個(gè)設(shè)備(FLASH、SDRAM等)的情況，在PCB布線時(shí)，是總線左面至各設(shè)備，如先連到SDRAM，再到FLASH……肯定總線呈星型分布，即從某處只是分離，共有連到各設(shè)備。這兩種在信號(hào)完整性上.對(duì)于，李寶龍強(qiáng)調(diào)，電源布線拓?fù)鋵?duì)信號(hào)完整性的影響，主要注意思想活動(dòng)在各個(gè)節(jié)點(diǎn)上信號(hào)到達(dá)這個(gè)時(shí)候不對(duì)應(yīng)，反射信號(hào)同樣可到達(dá)某節(jié)點(diǎn)的時(shí)刻不一致，因此會(huì)造成信號(hào)質(zhì)量不斷惡化。象來(lái)講，星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，是可以是從操縱同樣的長(zhǎng)的幾個(gè)分支，使信號(hào)傳輸和反射時(shí)延不對(duì)，提升也很好的信號(hào)質(zhì)量。在使用拓?fù)渲g，要確定到信號(hào)拓?fù)涔?jié)點(diǎn)情況、實(shí)際中工作原理和布線難度。完全不同的Buffer，對(duì)于信號(hào)的反射影響也不相符，所以我星型拓?fù)洳⒉荒芡玫慕鉀Q的辦法上列數(shù)據(jù)地址總線連接到到FLASH和SDRAM的時(shí)延，由此根本無(wú)法以保證信號(hào)的質(zhì)量一方面，高速的信號(hào)象在DSP和SDRAM之間通信，F(xiàn)LASH打開(kāi)程序時(shí)的速率當(dāng)然不高，因?yàn)樵谖飨赂咚俜抡鏁r(shí)只需切實(shí)保障不好算下高速信號(hào)比較有效工作的節(jié)點(diǎn)處的波形，而不需查哈FLASH處波形星型拓?fù)浔容^菊花鏈等拓?fù)鋪?lái)講，電源布線難度較大，尤其大量數(shù)據(jù)地址信號(hào)都需要星型拓?fù)鋾r(shí)。焊盤對(duì)出口下高速信號(hào)的影響在PCB中，從啊,設(shè)計(jì)的角度來(lái)看一個(gè)過(guò)孔要注意由兩部分混編：中間的鉆孔和鉆孔周圍的焊盤。都有名為fulonm的工程師請(qǐng)教嘉賓焊盤對(duì)高速公路信號(hào)有何影響，對(duì)這，李寶龍意思是：焊盤對(duì)下高速信號(hào)有影響，其影響不大相似器件的封裝對(duì)器件的影響。詳細(xì)點(diǎn)的分析，信號(hào)從IC內(nèi)進(jìn)去以后，經(jīng)由邦定線、管腳、封裝外殼、焊盤、焊錫可以到達(dá)傳輸線，這個(gè)過(guò)程中的所有關(guān)節(jié)都會(huì)影響大信號(hào)的質(zhì)量。但求實(shí)際分析時(shí)，很難給出焊盤、焊錫另外管腳的具體一點(diǎn)參數(shù)。所以我象就用IBIS模型中的封裝的參數(shù)將他們都簡(jiǎn)潔的語(yǔ)言了，其實(shí)這樣的分析在較低的頻率上是可以能接收，但這對(duì)更高頻率信號(hào)更高精度仿真就太差不精確?，F(xiàn)在的一個(gè)趨勢(shì)是用IBIS的V-I、V-T曲線具體描述Buffer特性，用SPICE模型描述封裝方法參數(shù)。如何能抑制細(xì)胞電磁干擾PCB是有一種電磁干擾(EMI)的源頭，因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)真接關(guān)系不到電子產(chǎn)品的電磁兼容性(EMC)。如果沒(méi)有在出口下高速PCB設(shè)計(jì)中對(duì)EMC/EMI不予重視，將有助延長(zhǎng)產(chǎn)品研發(fā)周期更快產(chǎn)品上市時(shí)間。并且，不少工程師在此次論壇中相當(dāng)關(guān)注達(dá)到抑制電磁干擾的問(wèn)題。比如，無(wú)錫祥生醫(yī)學(xué)影像有限責(zé)任公司的舒劍意思是，在EMC測(cè)試中發(fā)現(xiàn)到時(shí)鐘信號(hào)的諧波超標(biāo)極其嚴(yán)重，我想問(wèn)問(wèn)是不是要對(duì)在用到時(shí)鐘信號(hào)的IC的電源引腳做特殊的方法處理，目前只是在電源引腳上連接到去耦電容。在PCB設(shè)計(jì)中另外必須注意哪些方面以抑止電磁輻射呢?因此，李寶龍?zhí)岬?，EMC的三要素為輻射源，傳播途徑和受害體。傳播途徑分成三類空間輻射大眾傳播和電纜傳導(dǎo)。因此要達(dá)到抑制諧波，簡(jiǎn)單看一下它大眾傳播的途徑。電源去耦是解決的辦法傳導(dǎo)能傳播，再者，必要的匹配和被屏蔽也是要的。李寶龍也在能回答WHITE網(wǎng)友的問(wèn)題時(shí)強(qiáng)調(diào)指出，濾波是可以解決EMC實(shí)際傳導(dǎo)途徑輻射的一個(gè)好辦法，除此之外，還這個(gè)可以從干擾源和受害體方面從哪里開(kāi)始考慮。阻礙源方面，試著用示波器去檢查幫一下忙信號(hào)猛升沿如何確定太慢，未知反射或Overshoot、undershoot或ringing，如果不是有，是可以確定自動(dòng)分配同時(shí)不要盡量的避免做50%占空比的信號(hào)，只不過(guò)這種信號(hào)沒(méi)有偶次諧波，中頻分量更多。受害體方面，也可以決定包地等措施。RF布線是選擇類型過(guò)孔還是抬起來(lái)布線對(duì)這，李寶龍強(qiáng)調(diào)，分析什么RF電路的回流路徑，與西下高速數(shù)字電路中信號(hào)回流不太一樣的。二者有約定點(diǎn)，也是廣泛分布參數(shù)電路，都是應(yīng)用方法Maxwell方程可以計(jì)算電路的特性。但射頻電路是模擬電路，有電路中電壓VV(t)、電流II(t)兩個(gè)變量都不需要并且控制，而數(shù)字電路只查哈信號(hào)電壓的變化VV(t)。并且，在RF布線中，除開(kāi)考慮信號(hào)回流外，還是需要確定布線對(duì)電流的影響。即打彎布線和過(guò)孔對(duì)信號(hào)電流有沒(méi)有影響。再者，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒(méi)有求全部的平面內(nèi)層，回流路徑廣泛分布在信號(hào)周圍各個(gè)地和電源上，仿真時(shí)不需要建議使用3D場(chǎng)提取工具總結(jié)，這時(shí)候彎曲布線和過(guò)孔的回流必須具體一點(diǎn)分析西下高速數(shù)字電路分析像是只去處理有求下載平面層的多層PCB，使用2D場(chǎng)分離提取結(jié)論，只決定在垂直相交垂直的信號(hào)流速減慢，過(guò)孔只充當(dāng)一個(gè)集總參數(shù)的R-L-C處理。