Protel99中鋪地是什么？鋪地的意思是把在同一個網(wǎng)絡(luò)的所有管腳的一根線用一個大面積的銅箔來替代。鋪地應(yīng)用到得也很多的就像為電源VCC和GND（地）。大小改變電源連線或地線不但能加快散熱，也使導(dǎo)線阻

Protel99中鋪地是什么？

鋪地的意思是把在同一個網(wǎng)絡(luò)的所有管腳的一根線用一個大面積的銅箔來替代。鋪地應(yīng)用到得也很多的就像為電源VCC和GND（地）。大小改變電源連線或地線不但能加快散熱，也使導(dǎo)線阻值變得更小，能會增大干擾等等很多好處。

.例如當(dāng)你畫好一塊板以后，在板上有沒還有一個很多空出去的地方，正在此時你這個可以用鋪地這功能，網(wǎng)絡(luò)你選擇GND或VCC，當(dāng)然了你也可以選則其他網(wǎng)絡(luò)，大部分時候是中,選擇GND，選擇好后就這個可以鋪地了，在你鋪地的范圍內(nèi)所有多余的空間的位置都鋪上銅箔，但是這個銅箔和你的GND管腳是連接在一起的，過了一會兒畢竟剛剛選擇的網(wǎng)絡(luò)是GND的緣故。

protel元器件怎么連線？

右擊→place→line或再點布線的圖案或不用而真接將鼠標(biāo)放在管腳上，右鍵點擊、拖拽到下一管腳（你要連接的管腳）再左鍵單擊，可以啦

protel中PCB怎么連線？

先在原理圖上把電路圖畫好，再導(dǎo)出到PCB里面，就能看見了電路圖中所有元器件的封裝在PCB中，早自動出現(xiàn)有電器連接線再連接了，再用頂層線或底層線連接就行。

不會用CAD，求畫電路圖的軟件，請推薦哪一款比較好用？謝謝？

不用CAD的話，首選是E-plan軟件，這個軟件是做電氣機柜（機殼柜體）很知名的那個公司威圖出的，威圖的機柜在行業(yè)內(nèi)很鼎鼎大名的可是價格也也很貴。還是說軟件，E-plan軟件的比較多優(yōu)點，說一點個人的了解！

PCB設(shè)計有哪些特別需要注意的點？

PCB設(shè)計的基本原則

PCB設(shè)計的好壞對電路板的性能有比較大的影響，但在參與PCB設(shè)計的時候，要遵循PCB設(shè)計的好象原則。

是需要，要決定PCB的尺寸大小，PCB尺寸過大時，印刷宣傳線路長，阻抗提升，降噪性能能力逐漸下降，成本增加；PCB尺寸過小時，則散熱不好，且到了線容易受干擾。在確認(rèn)PCB尺寸后，再確認(rèn)特殊元件的位置。后來依據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元件并且布局。

設(shè)計流程：

在手工繪制完電路原理圖之后，還要并且PCB設(shè)計的準(zhǔn)備工作：生成網(wǎng)絡(luò)報表。

新的規(guī)劃PCB板：簡單，我們要對設(shè)計方案有一個明確的的規(guī)劃，如電路板是什么形狀，它的尺寸是多大，在用雙面板還是雙面板或則是多層板。這一步的工作非常重要，是可以確定電路板啊,設(shè)計的框架。

可以設(shè)置咨詢參數(shù)：主要注意是系統(tǒng)設(shè)置元件的布置參數(shù)、板層參數(shù)和布線參數(shù)等。

再導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)報表及元件裸芯片：網(wǎng)絡(luò)報表也是非常有用，是原理圖設(shè)計系統(tǒng)和PCB設(shè)計系統(tǒng)之間的橋梁。自動布線操作那就是組建在網(wǎng)表的基礎(chǔ)上的。元件的封裝就是元件在PCB板上的大小以及各個引腳所隨機的焊盤位置。每個元件都要有一個填寫的封裝。

元件布局：元件的布局可以可以使用Protel軟件自動啟動并且，也是可以通過不自動布局。元器件布局是PCB板啊,設(shè)計的重要步驟之一，在用計算機軟件的自動啟動布局功能老愛有很多不合理的地方，還需要自動變動，良好的元件布局對后面的電源布線可以提供方便些，但是是可以能提高整板的可靠性。

電源布線：根據(jù)元件引腳之間的電氣聯(lián)系聯(lián)系，對PCB板通過布線操作。布線施工有不自動布線和手動啟動布線兩種。不自動線路布置是參照手動布線參數(shù)設(shè)置，用軟件在PCB板的一部分的或全部范圍內(nèi)并且線路布置，不自動布線是用戶在PCB板上參照電氣連接參與手工電源布線。自動出現(xiàn)線路布置的結(jié)果并不是最優(yōu)的，必然很多缺陷和不合理的地方，但是并肯定不能保證隔一段時間都能百分之百完成自動布線任務(wù)。而手動啟動布線的工作量過于過于繁重，個大的PCB板來講要需要時間巨大的工作量，因此要靈活運用手工和自動出現(xiàn)相結(jié)合的進行布線。

成功布線操作后，不需要對PCB板通過補清淚、打安裝孔和覆銅等操作，以能夠完成PCB板的現(xiàn)工作。

結(jié)果在按照設(shè)計規(guī)則檢查之后，就這個可以存放并輸出PCB文件了。

3.2注意事項

3.2.1布局

在考慮特殊元件的位置時要不能違背以下原則：

1．盡很可能縮短低頻率元件的連線，乘此機會減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元件又不能靠得太近，輸入輸出元件應(yīng)相互遠(yuǎn)離自己。

2．某些元件或?qū)Ь€之間可能會有較高的電位差，應(yīng)逐步減少它們之間的距離，防止放電紊亂意外電路短路。帶強電的元件應(yīng)最好不要重新布置在調(diào)試時手不宜過早躍過的地方。

3．質(zhì)量最多15g的元件，應(yīng)當(dāng)用支架固定不動，后再焊接。那些又大又重、發(fā)熱量又多的元件，不宜過早裝在PCB上，而應(yīng)按裝在整機的機箱上，且確定散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離自己發(fā)熱元件。

4．這對電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)決定整機的結(jié)構(gòu)要求。

5．應(yīng)留出印制板的定位孔和固定支架所占用的位置。

依據(jù)電路的功能單元對電路的全部元件并且布局時，要條件以上原則：

1．聽從電路的流程去安排各個功能電路單元的位置，使布局以便于信號很流暢，并使信號盡很可能保持一致的方向。

2．以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來布局。元件應(yīng)均勻地、整齊劃一、太緊湊地排列順序在PCB上，盡量增加和速度加快各元件之間的引線和再連接。

3．在高頻下工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。象電路應(yīng)盡很可能使元件平行排列。這樣反而美觀度，而且焊接工藝很容易，更易批量生產(chǎn)。

4．位于電路板邊緣的元件，離電路板邊緣像是大于2mm。電路板的最適合形狀為平行四邊形，長寬比為3:2（或4:3）。電路板面尺寸過大時，應(yīng)考慮板所給予的機械強度。

3.2.2網(wǎng)線布線

1．連線精簡整合原則

連線要系統(tǒng)精簡，盡很可能短，注意少轉(zhuǎn)彎，追求精益求精線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然了為了達(dá)到匹配電路而要并且特殊的方法持續(xù)的線就例外了，如蛇形走線等等。

2．安全載流原則

銅線寬度應(yīng)以自己能無法承受的電流為基礎(chǔ)接受設(shè)計，銅線的載流能力取決以上因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、不會允許溫升等。

電磁抗干擾原則

電磁抗干擾怎么設(shè)計的原則都很多，.例如銅膜線的應(yīng)為圓角或斜角（是因為高頻時直角也可以尖角的拐彎會影響大電氣性能），雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)相互斜交或者向下彎曲走線，注意盡量的避免平行走線，

會減少寄生耦合等。

4．安全工作原則

要保證安全工作，比如保證兩線最大時安全間距要能承受住所加電壓峰值；高壓線應(yīng)圓滑處事，再不有刺耳的倒角，不然的話太容易會造成板路被擊穿等。以上是一些基本的布線原則，布線施工很小程度上和設(shè)計者的設(shè)計經(jīng)驗有關(guān)。

3.2.3焊盤大小

焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸可以從元件引線直徑、公差尺寸包括焊錫層厚度、孔徑公差、孔金屬電鍍層等方面考慮到。焊盤的內(nèi)孔好象不小于等于0.6mm，畢竟太小的孔開模沖孔時不宜加工。通常情況下以金屬引腳再加0.2mm以及焊盤內(nèi)孔直徑，焊盤的直徑取決

于內(nèi)孔直徑。

或是焊盤的其他注意事項：

焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于11mm，這樣也可以盡量的避免加工時會造成焊盤皮膚缺損。焊盤的補晶瑩的淚：當(dāng)與焊盤的連接走線較細(xì)時，要將焊盤與走線之間的連接電腦設(shè)計成晶瑩的淚滴狀，這樣的好處是焊盤不大容易起皮，增強了連接處的機械強度，使走線與焊盤雖可斷線。東北邊的焊盤要盡量的避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會倒致波峰焊困難，大面積銅箔會因散熱過快會造成當(dāng)能焊接工藝。

3.2.4PCB的抗干擾措施

PCB的抗干擾設(shè)計與具體看電路有著關(guān)系密切的關(guān)系，這里可以介紹一下PCB抗干擾怎么設(shè)計的常用措施。

1電源線設(shè)計。根據(jù)PCB板電流的大小，盡量粗體電源線寬度，增加環(huán)路電阻。另外，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向不一致，這樣的話能增強可以提高抗噪聲能力。

2地線設(shè)計原則：

數(shù)字地與模擬地沒分開。若PCB板上既有邏輯電路又有模擬電路，應(yīng)使它們盡量在一起。低頻電路的地應(yīng)最好不要常規(guī)單點并聯(lián)外殼接地，求實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)連接接零。高頻信號電路宜常規(guī)多點電阻接地線，地線應(yīng)短而粗，超高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。接地線應(yīng)不要雙橫線。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位隨電流的變化而變動，使抗噪能力減少。但應(yīng)將接地線不加粗，使它能三倍于PCB上的允許電流。如有可能，接地線寬度應(yīng)在2～3mm以上。

接地線構(gòu)成閉環(huán)路。有數(shù)字電路混編的印刷板，其接零電路近似閉環(huán)能提高抗噪聲能力。

3大面積覆銅

所謂覆銅，那是將PCB上沒有布線的地方，撒滿銅膜。PCB上的大面積覆銅有兩種作用：一為散熱；至于還是可以大小改變地線阻抗，但是屏閉電路板的信號連在一起干擾以能提高電路系統(tǒng)的抗干擾能力。

3.2.5去耦電容配置

在PCB板上每增強一條導(dǎo)線，增加一個元件，的或提高一個通孔，都會給整個PCB板分解重組額外的寄生電容，所以在對PCB板進行電腦設(shè)計的時候，估計在電路板的關(guān)鍵部位安裝好適當(dāng)?shù)娜ヱ铍娙荨?/p>

安裝去耦電容的象原則是：

1．在電源的輸入端配置另一個10～100μF的電解電容器。

2．每一個集成電路芯片都應(yīng)配置一個0.01pF的電容，也可以不幾個集成電路芯片合出聲配置一個10pF的電容。

3．對于抗噪能力弱的元件，如RAM、ROM等，應(yīng)在芯片的電源線與地線之間直接接入到去耦電容。

4．配置的電容最好不要東面被配置的元件，增加引線長度。

5．在有容易出現(xiàn)電火花放電的地方，如繼電器，空氣開關(guān)等地方，應(yīng)該要配置RC電路，盡快吸收電流避兔電火花不可能發(fā)生。

3.3設(shè)計規(guī)則檢查

對布線之后的電路板前提是要并且DRC(Design Rule Check)檢驗，按照DRC檢查可以中搜索出電路板上嚴(yán)重違反先行修改規(guī)則的行為，以以便日后改不合理的設(shè)計。象檢查一下有下幾個方面：

1．檢查銅膜導(dǎo)線、焊盤、通孔等之間的距離有無小于允許的最小值。

2．差別的導(dǎo)線之間有無有電路短路現(xiàn)象發(fā)生了什么。

3．是否很是連接線是沒有連接上好，的或?qū)Ь€中間有自動現(xiàn)象再一次發(fā)生，的或PCB板上未知未清除徹底干凈的廢線。

4．各個導(dǎo)線的寬度是否是行最簡形矩陣要求，尤其是電源線和地線，能加寬的地方要先加寬，以減小阻抗。

5．導(dǎo)線拐角的地方不能不能無法形成銳角的或直角，對不理想的地方參與改。

6．所有通孔、焊盤的大小是否需要柯西-黎曼方程設(shè)計要求。