PCB焊盤上有油墨的原因？簡(jiǎn)單看是什么油，若要黃色的防焊油墨是可以用放大鏡全面檢查出去；怎樣在PCB內(nèi)部畫缺口？?jī)蓚€(gè)方法：1.將焊盤或則過孔的孔和焊盤設(shè)置成你要的大小圓，扔到你更改的位置；2.是切換到

PCB焊盤上有油墨的原因？

簡(jiǎn)單看是什么油，若要黃色的防焊油墨是可以用放大鏡全面檢查出去；

怎樣在PCB內(nèi)部畫缺口？

兩個(gè)方法：

1.將焊盤或則過孔的孔和焊盤設(shè)置成你要的大小圓，扔到你更改的位置；

2.是切換到KeepOutLayer用畫圓工具真接畫到你指定你的地方。

ad18怎么給過孔添加焊盤？

如果不使用AD軟件畫pcb圖的話，在那里有一個(gè)焊盤，啊,設(shè)計(jì)自己所要的尺寸，弄到比較合適的位置就可以了。

pcb印制電路中孔內(nèi)焊料空洞的原因及解決辦法？

你詳細(xì)解釋的應(yīng)該是氣孔吧！下面是空洞洞和氣孔的形成原因和解決方案，你可以參考下一片虛無形成原因：

1．孔線配合關(guān)系極為嚴(yán)重失調(diào)，孔大引線小波峰焊全都100%出現(xiàn)電子空穴現(xiàn)象2．PCB打孔偏離了焊盤中心。3．焊盤不完整。4．孔周圍有毛刺或被氧化后。

5．引線氧化后，污垢，預(yù)處理不良。空洞解決方案：1．變動(dòng)孔線另外。

2．增強(qiáng)焊盤孔的加工精度和質(zhì)量。

3．改善PCB的加工質(zhì)量。

4．徹底改善焊盤和引線表面干凈無塵狀態(tài)和可焊性。氣孔（氣泡/針孔）焊料雜質(zhì)超標(biāo)嚴(yán)重，AL含量過高，會(huì)使焊點(diǎn)多空。更換焊料。焊料表面氧化物，殘?jiān)?，污染相?dāng)嚴(yán)重。早上結(jié)束了工作后應(yīng)清理殘?jiān)?。波峰高度過高時(shí)，進(jìn)一步影響排氣。波峰高度一般操縱在印制板厚度的2/3處。氣孔（氣泡或針孔）形成原因：1．助焊劑過量攝入或焊前容積發(fā)揮不利用。2．基板發(fā)潮。3．孔位和引線間隙大小，基板排氣不暢。4．孔金屬出了問題。波峰點(diǎn)焊時(shí)被加熱基體的熱容量很大，只不過點(diǎn)焊下周六，但業(yè)已冷卻，導(dǎo)致熱慣性，溫度仍然向上升，此時(shí)焊點(diǎn)外側(cè)正在溶化，而焊點(diǎn)內(nèi)部溫度降低較慢，殘留的氣體始終再繼續(xù)膨脹，擠壓外表面將要被凝固的釬料而噴射出進(jìn)而在焊點(diǎn)內(nèi)形及氣孔。氣孔（氣泡或針孔）解決方案：1．必然增加預(yù)熱溫度，持續(xù)發(fā)揮助焊劑。2．減短基板預(yù)存時(shí)間。3．正確設(shè)計(jì)焊盤，切實(shí)保障排氣通暢4．防止焊盤金屬發(fā)生氧化污染。

pcb怎么批量修改孔徑的大?。?/h2>

1、簡(jiǎn)單然后打開軟件，點(diǎn)擊文件，點(diǎn)擊創(chuàng)建家族，再點(diǎn)項(xiàng)目，直接點(diǎn)擊PCB項(xiàng)目。

2、然后再然后點(diǎn)擊界面左側(cè)欄中的文件，后再再點(diǎn)文件，再然后點(diǎn)擊創(chuàng)建，在再點(diǎn)PCB文件。

3、在界面里面的菜單欄里面再點(diǎn)過孔按鈕，然后放進(jìn)會(huì)顯示區(qū)域。

4、過孔安置完了之后，用鼠標(biāo)左鍵右擊過孔兩次，變會(huì)提示框一個(gè)對(duì)話框口。

5、在藍(lán)色框出的區(qū)域里面，在那里輸入輸入?yún)?shù)，就能可以修改過孔的直徑和孔徑，后再然后點(diǎn)擊判斷按鈕。

6、過孔參數(shù)可以修改之前和修改之后的對(duì)比，那樣就成功如何修改了過孔的大小啦。