1. 拆卸背部D殼首先，從背部開(kāi)始拆卸。將電池、電源、外部設(shè)備和內(nèi)存卡讀卡器等外殼上的螺絲全部拆下，并逐一打開(kāi)背板。如果無(wú)線網(wǎng)卡固定在主板上，不會(huì)干擾拆下主板，則可以不用拆除；否則，需要將無(wú)線網(wǎng)卡也一

1. 拆卸背部D殼

首先，從背部開(kāi)始拆卸。將電池、電源、外部設(shè)備和內(nèi)存卡讀卡器等外殼上的螺絲全部拆下，并逐一打開(kāi)背板。如果無(wú)線網(wǎng)卡固定在主板上，不會(huì)干擾拆下主板，則可以不用拆除；否則，需要將無(wú)線網(wǎng)卡也一并拆除。光驅(qū)上通常有一顆螺絲，擰下后即可取出光驅(qū)。

2. 取下鍵盤和C面底部

使用翹片輕輕撬開(kāi)鍵盤和底部C面，沿著最上邊緣處的卡扣進(jìn)行。注意保護(hù)好鍵盤排線，避免損壞，并拆下所有的排線。記得去掉鍵盤底部C面上的螺絲，以便進(jìn)行下一步的分離工作。

3. 分離鍵盤底部C面和背后D面

拆卸所有的排線和螺絲后，使用翹片沿著鍵盤底部C面和背后D面結(jié)合處輕輕撬開(kāi)，即可將它們分離。取下鍵盤底部C面后，就可以看到拆卸后的主板。

4. 清理散熱模塊

找到主板上的散熱模塊，擰下固定螺絲并斷開(kāi)散熱風(fēng)扇的電源插頭，然后取下散熱模塊。清除CPU和GPU上殘留的導(dǎo)熱硅脂，并重新涂抹新的均勻散熱硅膠。灰色的散熱硅膠效果比白色的好，還有些人使用導(dǎo)熱硅膠片。如果間隙較大，可以加一片薄的銅墊片來(lái)增強(qiáng)熱傳遞效果。

5. 清潔風(fēng)扇和熱管

使用細(xì)螺絲刀擰下銅管上風(fēng)扇的固定螺絲，用刷子輕輕刷去灰塵。通過(guò)前后對(duì)比，可以看到清除灰塵的效果。特別是要徹底清理風(fēng)扇、熱管和魚鱗片結(jié)合處的灰塵。如果風(fēng)扇無(wú)法轉(zhuǎn)動(dòng)，可以滴入一滴縫紉機(jī)潤(rùn)滑油或更換新風(fēng)扇。

6. 完成拆裝

記住，重新組裝時(shí)要按照拆下來(lái)的順序進(jìn)行。確保螺絲位置和型號(hào)正確，并正確插入排線等零部件。