PCB連線完成后的下一步：敷銅操作在Altium Designer 10中，完成PCB板的連線之后，接下來就要進(jìn)行敷銅操作。這一步是非常重要的，能夠有效地提高PCB板的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性。 如何進(jìn)行敷銅

PCB連線完成后的下一步：敷銅操作

在Altium Designer 10中，完成PCB板的連線之后，接下來就要進(jìn)行敷銅操作。這一步是非常重要的，能夠有效地提高PCB板的導(dǎo)電性和穩(wěn)定性。

如何進(jìn)行敷銅操作

1. 在菜單欄上找到敷銅的圖標(biāo)，并點擊打開敷銅選項框。

2. 在敷銅選項框中，一般選擇第二個網(wǎng)格的模式，可以將其連接到GND（地線）。

3. 使用光標(biāo)繪制需要進(jìn)行敷銅的區(qū)域，繪制完成后，右鍵單擊鼠標(biāo)即可開始自動進(jìn)行敷銅操作。

4. 敷銅完成后，效果如下圖所示。

補淚滴焊的操作步驟

1. 點擊工具欄中的“Tools”選項，選擇“Teardrop”以彈出對話框。

2. 在彈出的對話框中，點擊“OK”即可完成補淚滴焊的操作。

3. 注意：在執(zhí)行補淚滴焊時，若不勾選“強(qiáng)制”選項，則有些焊盤器件可能無法完全補上。這是因為補上后可能會違反一些規(guī)則。

4. 補完淚滴焊后的效果如何？你也可以選擇先進(jìn)行補淚滴焊，再進(jìn)行敷銅操作，以達(dá)到更好的效果。

通過以上步驟，你可以輕松掌握Altium Designer 10中的敷銅和補淚滴焊操作，提升PCB設(shè)計的質(zhì)量和效率。希望這篇教程對你有所幫助！