網(wǎng)友解答: 集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時期的利潤可以高達(dá)60%?！　∧敲矗鄬?yīng)動輒幾百、上千元的CPU，它的實際成本到底是多少呢？　　|芯片的硬件成本構(gòu)

集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃，像Intel這樣的巨頭，巔峰時期的利潤可以高達(dá)60%。

　　那么，相對應(yīng)動輒幾百、上千元的CPU，它的實際成本到底是多少呢？

　　|芯片的硬件成本構(gòu)成

　　芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的設(shè)計成本。

　　芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+測試成本+封裝成本四部分（像ARM陣營的IC設(shè)計公司要支付給ARM設(shè)計研發(fā)費以及每一片芯片的版稅，但筆者這里主要描述自主CPU和Intel這樣的巨頭，將購買IP的成本省去），而且還要除去那些測試封裝廢片。

　　用公式表達(dá)為：

芯片硬件成本=（晶片成本+測試成本+封裝成本+掩膜成本）/ 最終成品率

　　對上述名稱做一個簡單的解釋，方便普通群眾理解，懂行的可以跳過。

　　從二氧化硅到市場上出售的芯片，要經(jīng)過制取工業(yè)硅、制取電子硅、再進(jìn)行切割打磨制取晶圓。晶圓是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。一般情況下，特別是產(chǎn)量足夠大，而且擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，以億為單位量產(chǎn)來計算的話，晶片成本占比最高。不過也有例外，在接下來的封裝成本中介紹奇葩的例子。

　　封裝是將基片、內(nèi)核、散熱片堆疊在一起，就形成了大家日常見到的CPU，封裝成本就是這個過程所需要的資金。在產(chǎn)量巨大的一般情況下，封裝成本一般占硬件成本的5%-25%左右，不過IBM的有些芯片封裝成本占總成本一半左右，據(jù)說最高的曾達(dá)到過70%。。。。。。

　　測試可以鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，并決定處理器的等級，比如將一堆芯片分門別類為：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K等，之后Intel就可以根據(jù)不同的等級，開出不同的售價。不過，如果芯片產(chǎn)量足夠大的話，測試成本可以忽略不計。

　　掩膜成本就是采用不同的制程工藝所需要的成本，像40/28nm的工藝已經(jīng)非常成熟，成本也低——40nm低功耗工藝的掩膜成本為200萬美元；28nm SOI工藝為400萬美元；28nm HKMG成本為600萬美元。

不過，在先進(jìn)的制程工藝問世之初，耗費則頗為不菲——在2014年剛出現(xiàn)14nm制程時，其掩膜成本為3億美元（隨著時間的推移和臺積電、三星掌握14/16nm制程，現(xiàn)在的價格應(yīng)該不會這么貴）；而Intel正在研發(fā)的10nm制程。根據(jù)Intel官方估算，掩膜成本至少需要10億美元。不過如果芯片以億為單位量產(chǎn)的話（貌似蘋果每年手機+平板的出貨量上億），即便掩膜成本高達(dá)10億美元，分?jǐn)偟矫恳黄酒?，其成本也?0美元。而這從另一方面折射出為何像蘋果這樣的巨頭采用臺積電、三星最先進(jìn)，也是最貴的制程工藝，依舊能賺大錢，這就是為什么IC設(shè)計具有贏者通吃的特性。

　　像代工廠要進(jìn)行的光刻、蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試等步驟需要的成本，以及光刻機、刻蝕機、減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等制造設(shè)備折舊成本都被算進(jìn)測試成本、封裝成本、掩膜成本中，就沒有必要另行計算了。

|晶片的成本

　　由于在將晶圓加工、切割成晶片的時候，并不是能保證100%利用率的，因而存在一個成品率的問題，所以晶片的成本用公式表示就是：

晶片的成本=晶圓的成本/（每片晶圓的晶片數(shù)*晶片成品率）

由于晶圓是圓形的，而晶片是矩形的，必然導(dǎo)致一些邊角料會被浪費掉，所以每個晶圓能夠切割出的晶片數(shù)就不能簡單的用晶圓的面積除以晶片的面積，而是要采用以下公式：

每個晶圓的晶片數(shù)=（晶圓的面積/晶片的面積）-（晶圓的周長/（2*晶片面積）的開方數(shù)）

　　晶片的成品率和工藝復(fù)雜度、單位面積的缺陷數(shù)息息相關(guān)，晶片的成品率用公司表達(dá)為：

晶片的成品率=（1+B*晶片成本/A）的（-A次方）

　　A是工藝復(fù)雜度，比如某采用40nm低功耗工藝的自主CPU-X的復(fù)雜度為2~3之間；

　　B是單位面積的缺陷數(shù)，采用40nm制程的自主CPU-X的單位面積的缺陷數(shù)值為0.4~0.6之間。

　　假設(shè)自主CPU-X的長約為15.8mm，寬約為12.8mm，（長寬比為37：30，控制一個四核芯片的長寬比在這個比例可不容易）面積約為200平方毫米（為方便計算把零頭去掉了）。一個12寸的晶圓有7萬平方毫米左右，于是一個晶圓可以放299個自主CPU-X，晶片成品率的公式中，將a=3，b=0.5帶入進(jìn)行計算，晶片成品率為49%，也就是說一個12寸晶圓可以搞出146個好芯片，而一片十二寸晶圓的價格為4000美元，分?jǐn)偟矫恳黄?，成本?8美元。

|芯片硬件成本計算

　　封裝和測試的成本這個沒有具體的公式，只是測試的價格大致和針腳數(shù)的二次方成正比，封裝的成本大致和針腳乘功耗的三次方成正比。。。。。。如果CPU-X采用40nm低功耗工藝的自主芯片，其測試成本約為2美元，封裝成本約為6美元。

因40nm低功耗工藝掩膜成本為200萬美元，如果該自主CPU-X的銷量達(dá)到10萬片，則掩膜成本為20美元，將測試成本=2美元，封裝成本=6美元，晶片成本=28美元代入公式，則芯片硬件成本=（20+2+6）/0.49+28=85美元

自主CPU-X的硬件成本為85美元。

　　如果自主CPU-Y采用28nm SOI工藝，芯片面積估算為140平方毫米，則可以切割出495個CPU，由于28nm和40nm工藝一樣，都屬于非常成熟的技術(shù)，切割成本的影響微乎其微，因此晶圓價格可以依舊以4000萬美元計算，晶片成品率同樣以49%的來計算，一個12寸晶圓可以切割出242片晶片，每一片晶片的成本為16美元。

　　如果自主CPU-X產(chǎn)量為10萬，則掩膜成本為40美元，按照封裝測試約占芯片總成本的20%、晶片成品率為49%來計算，芯片的硬件成本為122美元。

　　如果該自主芯片產(chǎn)量為100萬，則掩膜成本為4美元，按照封裝測試約占芯片總成本的20%來，最終良品率為49%計算，芯片的硬件成本為30美元。

　　如果該自主芯片產(chǎn)量為1000萬，則掩膜成本為0.4美元，照封裝測試約占芯片總成本的20%來，最終良品率為49%計算，芯片的硬件成本21美元。

　　顯而易見，在相同的產(chǎn)量下，使用更先進(jìn)的制程工藝會使芯片硬件成本有所增加，但只要產(chǎn)量足夠大，原本高昂的成本就可以被巨大的數(shù)量平攤，芯片的成本就可以大幅降低。

|芯片的定價

　　硬件成本比較好明確，但設(shè)計成本就比較復(fù)雜了。這當(dāng)中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費用、設(shè)備費用、場地費用等等。。。。。。另外，還有一大塊是IP費用——如果是自主CPU到還好（某自主微結(jié)構(gòu)可以做的不含第三方IP），如果是ARM陣營IC設(shè)計公司，需要大量外購IP，這些IP價格昂貴，因此不太好將國內(nèi)外各家IC設(shè)計公司在設(shè)計上的成本具體統(tǒng)一量化。

　　按國際通用的低盈利芯片設(shè)計公司的定價策略8：20定價法，也就是硬件成本為8的情況下，定價為20，自主CPU-X在產(chǎn)量為10萬片的情況下售價為212美元。別覺得這個定價高，其實已經(jīng)很低了，Intel一般定價策略為8：35，AMD歷史上曾達(dá)到過8：50。。。。。。

在產(chǎn)量為10萬片的情況下，自主CPU-Y也采用8：20定價法，其售價為305美元；

在產(chǎn)量為100萬的情況下，自主CPU-Y也采用8：20定價法，其售價為75美元；

在產(chǎn)量為1000萬的情況下，自主CPU-Y也采用8：20定價法，其售價為52.5美元。

　　由此可見，要降低CPU的成本/售價，產(chǎn)量至關(guān)重要，而這也是Intel、蘋果能采用相對而昂貴的制程工藝，又能攫取超額利潤的關(guān)鍵

就說下iPhone7的硬件成本，我們可以參考一下CNN對針對128GB的iPhone 7主要零部件進(jìn)行了初步的估算，大概的情況是這樣的：屏幕：37美元

電池：4美元

相機模組：26美元

主板：74美元

揚聲器：11.5美元

外殼：22美元

其他零部件：117.5美元

【注：其他零部件包括iPhone搭載的小型傳感器和基帶等，除了它，最貴的就是屏幕和主板了】經(jīng)過一番計算，

我們可知其硬件物料成本約為292美元（約合人民幣1948元）；

售價卻750美元（國行售價6188元）。

不過當(dāng)然不能這么計算，除了手機硬件，手機還需要專利研發(fā)、外觀設(shè)計、產(chǎn)品組裝、售后等等很多費用，不能僅僅只計算硬件成本。手機的最終售價跟這個品牌的益價有很大的關(guān)系

硬件成本構(gòu)成就是各種物料了，量大的廠家，議價能力強，價格能低一點，反之就貴一些。

手機的成本還要包括一些模具費，軟件費，還有組裝過程中的損耗費，運費等等一切的費用。

當(dāng)然還有設(shè)計研發(fā)的費用也要包括進(jìn)去。

總得來說，手機硬件利潤是越來越低了，各大廠家都在壓低成本，來占領(lǐng)更多的市場。

在可以預(yù)見的未來，對于各大廠商，硬件的利潤越來越低，更多的是要依靠提供的增值服務(wù)來賺錢。

來自IHS調(diào)查機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，一部32GB版的iPhone 7的物料成本為224美元，相比iPhone 6S增加了18%。

　　報告顯示，32GB版的iPhone7(A1778)物料成本為224.8美元(約合人民幣1499.4元)。其中轉(zhuǎn)換成本(人工、制造費用)為5美元，處理器價格為26.9美元;

　　基帶、功率放大器、射頻器的價格為33.9美元，電池為2.5美元，BT、GNSS、WLAN模塊的價格為8美元，攝像頭為19.9美元，顯示屏為43美元;

　　電器元件為16.7美元，Glue Logic價格為1.3美元，傳感器管理器件18.2美元，內(nèi)存為16.4美元，電源管理為7.2美元，User Interface價格為14美元，包裝盒里配件為11.8美元。

　　外媒CNN也對iPhone的價格做了一定的估算，其表示128GB的iPhone7成本大概為292美元(美國銷售價格為750美元)，這也意味著成本占比為39%。

　　當(dāng)然，從手機的硬件成本并不是決定手機價格的決定性因素。畢竟還包括勞動力、研發(fā)成本、系統(tǒng)開發(fā)等各種成本。