在PCB設(shè)計(jì)中，MARK點(diǎn)的設(shè)置對(duì)于最終的產(chǎn)品質(zhì)量和準(zhǔn)確性起著至關(guān)重要的作用。下面將簡(jiǎn)單介紹如何在99SE中制作MARK點(diǎn)，希望以下內(nèi)容能為大家提供幫助。 設(shè)置焊盤(pán)的阻焊范圍首先要注意的是，焊盤(pán)的阻焊

在PCB設(shè)計(jì)中，MARK點(diǎn)的設(shè)置對(duì)于最終的產(chǎn)品質(zhì)量和準(zhǔn)確性起著至關(guān)重要的作用。下面將簡(jiǎn)單介紹如何在99SE中制作MARK點(diǎn)，希望以下內(nèi)容能為大家提供幫助。

設(shè)置焊盤(pán)的阻焊范圍

首先要注意的是，焊盤(pán)的阻焊范圍是可以進(jìn)行設(shè)置的，可以是正數(shù)也可以是負(fù)數(shù)。一般來(lái)說(shuō)，單邊的范圍在正1到10mil之間，而在Protel 99SE中，默認(rèn)值為4mil。

設(shè)定MARK點(diǎn)的孔徑

MARK點(diǎn)的孔徑通常為0，與安裝孔的孔徑和外徑相同，因此我們可以去掉其plated。在設(shè)置時(shí)，需要注意將MARK點(diǎn)放置在pcb板的對(duì)角線上，以確保最佳的布局效果。

安裝焊盤(pán)的布局

在安裝焊盤(pán)時(shí)，不必將所有焊盤(pán)全部放置在對(duì)角線上。焊盤(pán)的直徑通常約為1mm，阻焊層應(yīng)大于1.5mm。同時(shí)，頂層和底層都需要加入實(shí)心的焊盤(pán)，頂部和底部焊盤(pán)的直徑可分別設(shè)置為3mm和7mm，以確保連接的穩(wěn)固性。

通過(guò)以上設(shè)置和布局，可以有效地制作出符合要求的MARK點(diǎn)，從而提高PCB設(shè)計(jì)的精度和可靠性。希望這些方法能幫助您更好地應(yīng)用99SE進(jìn)行MARK點(diǎn)的制作，從而優(yōu)化電路板設(shè)計(jì)的質(zhì)量和性能。