金士頓V300固態(tài)硬盤最新深度評測
金士頓V300固態(tài)硬盤近期因更換閃存事件引起了廣泛討論與爭議。這一事件主要涉及兩個問題:第一,V300之前所采用的閃存顆粒是什么,而現(xiàn)在又轉(zhuǎn)向了何種顆粒?異步顆粒和同步顆粒之間有何區(qū)別?第二,金士頓在
金士頓V300固態(tài)硬盤近期因更換閃存事件引起了廣泛討論與爭議。這一事件主要涉及兩個問題:第一,V300之前所采用的閃存顆粒是什么,而現(xiàn)在又轉(zhuǎn)向了何種顆粒?異步顆粒和同步顆粒之間有何區(qū)別?第二,金士頓在產(chǎn)品更換顆粒后,對速度性能究竟產(chǎn)生了怎樣的影響?下面我們來看看這款新版V300的深度評測。
外觀與固件升級
新版金士頓V300在外包裝上與舊版相比并沒有太大差異,但最明顯的區(qū)別在于新版V300的固件版本為506ABBF0,而舊版固件則停留在505或更早版本。值得注意的是,金士頓在同型號SSD產(chǎn)品中采用多種不同的閃存方案,導(dǎo)致固件通常不通用。本次506固件所使用的異步顆粒與之前性能有較大差異,引起了廣泛關(guān)注。
內(nèi)部構(gòu)造與細節(jié)
固態(tài)硬盤主控制器和閃存顆粒的特寫顯示,新版V300依然采用金士頓自行封裝的TSOP封裝閃存,除此之外并無其他識別信息。主控器仍然是SandForce 2281,金屬外殼部分保留了與主控器相連接的導(dǎo)熱貼。雖然無法通過顆粒編號獲取太多信息,但據(jù)SandForce內(nèi)部工具顯示,該顆粒為美光L84A MLC顆粒,與Intel 335/530系列固態(tài)硬盤所使用的相同。
拆解與性能測試
拆解過程顯示,新版V300的固定螺絲位于正面標(biāo)簽下方,使用T6H梅花中空螺絲刀可輕松打開。性能測試結(jié)果顯示,雖然產(chǎn)品更換了閃存顆粒,但整體讀寫速度依然穩(wěn)定高效。對比舊版V300,新版在某些場景下可能有明顯提升,但需進一步測試以確定實際效果。
綜上所述,金士頓V300固態(tài)硬盤的新版產(chǎn)品引起了用戶的高度關(guān)注。雖然存在更換閃存顆粒的爭議,但從外觀、內(nèi)部構(gòu)造到性能測試來看,新版V300展現(xiàn)出了可觀的實力和潛力,值得用戶進一步關(guān)注和體驗。