移動(dòng)CPU處理器從第四代酷睿Haswell開始便以H代號(hào)結(jié)尾，到了Skylake第六代酷睿移動(dòng)處理器系列后，標(biāo)準(zhǔn)電壓版CPU全部以H代號(hào)結(jié)尾。這一變化標(biāo)志著移動(dòng)CPU封裝從PGA全面向BGA進(jìn)化，個(gè)人

移動(dòng)CPU處理器從第四代酷睿Haswell開始便以H代號(hào)結(jié)尾，到了Skylake第六代酷睿移動(dòng)處理器系列后，標(biāo)準(zhǔn)電壓版CPU全部以H代號(hào)結(jié)尾。這一變化標(biāo)志著移動(dòng)CPU封裝從PGA全面向BGA進(jìn)化，個(gè)人用戶幾乎無法再自行升級(jí)CPU。盡管如此，英特爾也針對(duì)筆記本推出了性能強(qiáng)大且支持超頻元素的i7-6820HK處理器，為高端用戶提供了一種DIY的樂趣。今天我們要評(píng)測的神舟戰(zhàn)神Z8-KL7S2游戲本配備了這款處理器，那么它的性能和超頻穩(wěn)定表現(xiàn)如何呢？讓我們一起來看看吧。

神舟戰(zhàn)神Z8-KL7S2的外觀設(shè)計(jì)

神舟戰(zhàn)神Z8（P650SG）的官方體積規(guī)格為385mm（w）x 271mm（d）x 28.8mm（h），略厚于戰(zhàn)神Z7（P650SE）。兩者之間的差別并不大，但Z8在內(nèi)置擴(kuò)展接口方面略有優(yōu)勢，擁有兩個(gè)可更換的2.5寸硬盤位，其中一個(gè)是7mm規(guī)格，另一個(gè)則是7mm/9.5mm兼容規(guī)格。這樣的設(shè)計(jì)使得用戶可以更靈活地進(jìn)行存儲(chǔ)空間擴(kuò)展。

金屬材質(zhì)打造的外殼

神舟戰(zhàn)神Z8的最大特色之一是頂蓋和掌托部分采用合金材質(zhì)，觸感冰涼且具有金屬質(zhì)感。鍵盤和周邊則采用高硬度復(fù)合材料，如果整機(jī)采用全金屬機(jī)身將會(huì)進(jìn)一步提升整體質(zhì)感。邊角設(shè)計(jì)延續(xù)了神舟戰(zhàn)神系列的多斜切面組合設(shè)計(jì)，線條硬朗，棱角分明，符合游戲本的個(gè)性追求。多棱角設(shè)計(jì)與金屬材質(zhì)相結(jié)合，營造出一種大氣經(jīng)典的科技感。

出色散熱設(shè)計(jì)

在機(jī)身后部，神舟戰(zhàn)神Z8配備了巨大的散熱窗，銀邊包裹，確保GTX980M的散熱效果優(yōu)異，面積大于相近系列的Z7。在運(yùn)行游戲或高負(fù)荷任務(wù)時(shí)，戰(zhàn)神Z8后部的出風(fēng)口輸出強(qiáng)勁、有力，給用戶留下深刻印象。底部設(shè)計(jì)了多組散熱窗，配合三風(fēng)扇的內(nèi)部配置，希望通過較大的總面積實(shí)現(xiàn)良好的散熱效果。電池采用內(nèi)置模塊，為整體散熱設(shè)計(jì)提供了支持。

通過以上測評(píng)，神舟戰(zhàn)神Z8-KL7S2游戲本展現(xiàn)出了優(yōu)秀的性能表現(xiàn)和出色的外觀設(shè)計(jì)。配備i7-6820HK處理器，擁有強(qiáng)大的處理能力和超頻潛力，適合對(duì)性能有較高要求的用戶。同時(shí)，金屬材質(zhì)外殼和精心設(shè)計(jì)的散熱系統(tǒng)為用戶帶來良好的使用體驗(yàn)。神舟戰(zhàn)神Z8-KL7S2在游戲本市場上具有一席之地，為用戶帶來全新的游戲體驗(yàn)。