在進(jìn)行原理圖繪制之前，建立起對(duì)應(yīng)的原理圖庫(kù)以及PCB封裝庫(kù)是至關(guān)重要的。同時(shí)，確保原理圖庫(kù)中的元件與PCB封裝庫(kù)能夠正確關(guān)聯(lián)也是必不可少的一步。本文將詳細(xì)介紹如何繪制元器件及其封裝，并實(shí)現(xiàn)元器件與封裝

在進(jìn)行原理圖繪制之前，建立起對(duì)應(yīng)的原理圖庫(kù)以及PCB封裝庫(kù)是至關(guān)重要的。同時(shí)，確保原理圖庫(kù)中的元件與PCB封裝庫(kù)能夠正確關(guān)聯(lián)也是必不可少的一步。本文將詳細(xì)介紹如何繪制元器件及其封裝，并實(shí)現(xiàn)元器件與封裝的有效關(guān)聯(lián)，以電容為例。

選擇繪制線(xiàn)段圖標(biāo)及繪制電容外形

首先，從標(biāo)題欄中選擇繪制線(xiàn)段圖標(biāo)，開(kāi)始繪制電容的外形。通常情況下，我們會(huì)使用兩條線(xiàn)來(lái)模擬電容兩側(cè)的極板。通過(guò)雙擊兩側(cè)的黑色線(xiàn)段，將“Solid”顏色更改為藍(lán)色，接著找到引腳標(biāo)號(hào)并調(diào)整顯示設(shè)置。

切換到元器件的封裝庫(kù)界面

隨后，切換到元器件的封裝庫(kù)界面。在標(biāo)題欄中找到焊盤(pán)選項(xiàng)，將“Layer”設(shè)定為T(mén)op Layer，“Designator”更改為0號(hào)標(biāo)識(shí)，同時(shí)調(diào)整X-Size、Y-Size為0.9和0.8。“Shape”選擇矩形形狀，并繪制封裝邊界。

修改元器件信息及名稱(chēng)

回到原理圖庫(kù)，點(diǎn)擊SCH進(jìn)入SCH Library。通過(guò)雙擊相應(yīng)元器件，修改元器件的名稱(chēng)和參數(shù)信息，例如將“Default Comment”更改為0.1uF，“Symbol Reference”更改為C？。然后在Model Type中選擇Footprint。

切換到PCB封裝庫(kù)并添加元器件

切換到PCB封裝庫(kù)界面，將Name更改為“0603C”。再次回到原理圖庫(kù)，選擇剛剛更改的PCB封裝庫(kù)的元器件“0603C”，添加完封裝后的元器件。

通過(guò)以上步驟，您可以掌握如何使用AD軟件繪制元器件及對(duì)應(yīng)的封裝庫(kù)，并實(shí)現(xiàn)元器件與封裝的關(guān)聯(lián)。這些技巧對(duì)于電路設(shè)計(jì)和PCB布局非常重要，希望本文內(nèi)容對(duì)您有所幫助。