AMD速龍II X4 760K（盒）是一款適用于臺式機的高性能處理器。它采用了Richland核心代號，擁有四個核心，制作工藝為32納米。該處理器具有重要參數(shù)如下：熱設計功耗(TDP)熱設計功耗(TD

AMD速龍II X4 760K（盒）是一款適用于臺式機的高性能處理器。它采用了Richland核心代號，擁有四個核心，制作工藝為32納米。該處理器具有重要參數(shù)如下：

熱設計功耗(TDP)

熱設計功耗(TDP)指的是處理器在正常工作狀態(tài)下所消耗的最大功率。AMD速龍II X4 760K（盒）的熱設計功耗為100W。這意味著在使用過程中，處理器的散熱要達到能夠有效降低溫度的水平。

適用類型

AMD速龍II X4 760K（盒）適用于臺式機，可滿足各種計算需求。無論是進行日常辦公、多媒體應用還是進行游戲，該處理器都能提供出色的性能和穩(wěn)定性。

倍頻

倍頻是指處理器內(nèi)部時鐘頻率與外部前端總線頻率之間的比值。AMD速龍II X4 760K（盒）的倍頻為19倍，意味著處理器內(nèi)部時鐘頻率是外部前端總線頻率的19倍。這可以有效提升處理器的運行速度和響應能力。

內(nèi)核電壓

內(nèi)核電壓指的是處理器內(nèi)部核心所需的電壓。AMD速龍II X4 760K（盒）的內(nèi)核電壓為1.44V。通過適當調(diào)整內(nèi)核電壓，可以優(yōu)化處理器的性能和穩(wěn)定性。

CPU系列

AMD速龍II X4 760K（盒）屬于速龍II X4系列，是AMD公司推出的高性能處理器系列之一。該系列處理器具有強大的處理能力和高效的多任務處理能力。

插槽類型

AMD速龍II X4 760K（盒）的插槽類型為Socket FM2。這種插槽類型廣泛應用于AMD處理器，并且具有良好的兼容性和穩(wěn)定性。

CPU主頻和最大睿頻

AMD速龍II X4 760K（盒）的CPU主頻為3.8GHz，最大睿頻為4.1GHz。高主頻和睿頻可以使處理器更快地完成任務，提升整體系統(tǒng)性能。

制作工藝

制作工藝是指處理器制造過程中采用的技術(shù)和材料。AMD速龍II X4 760K（盒）采用32納米制作工藝，這種工藝可以提高處理器的集成度和能效。

二級緩存

二級緩存是處理器內(nèi)部的一種高速緩存，用于臨時存儲和快速訪問數(shù)據(jù)。AMD速龍II X4 760K（盒）的二級緩存容量為4MB，可以提供快速的數(shù)據(jù)讀寫和處理能力。

糾錯技術(shù)

糾錯技術(shù)是指處理器能夠自動檢測和修復錯誤的能力。AMD速龍II X4 760K（盒）具備糾錯技術(shù)，可以有效提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。

指令集

指令集是處理器支持的一組基本指令。AMD速龍II X4 760K（盒）支持MMX、3DNOW!、SSE、SSE2、SSE3等指令集，可以滿足不同應用場景的需求。

以上是AMD速龍II X4 760K（盒）的詳細參數(shù)。這款處理器憑借強大的性能和穩(wěn)定性，適用于各種計算需求，是臺式機用戶的不錯選擇。