1. PCB尺寸的設計首先要考慮PCB尺寸的大小。過大的尺寸會導致印制線路過長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也會增加。而過小的尺寸則會影響散熱效果，且鄰近線路容易受到干擾。在確定PCB尺寸后，再確定

1. PCB尺寸的設計

首先要考慮PCB尺寸的大小。過大的尺寸會導致印制線路過長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也會增加。而過小的尺寸則會影響散熱效果，且鄰近線路容易受到干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置，并根據(jù)電路的功能單元對整個電路的元器件進行布局。

2. 特殊元件的位置布置

在確定特殊元件的位置時，需要遵循以下原則：

（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互靠得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。

（2）某些元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應增加它們之間的距離，以免發(fā)生放電引起意外短路。具有高電壓的元器件應該布置在調試時不容易觸及的位置。

（3）重量超過15克的元器件應該用支架固定，并進行焊接。大而重、產生較多熱量的元器件不宜安裝在印制板上，而應安裝在整機的機箱底板上，并且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

（4）對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局，應考慮整機的結構要求。如果是內部調節(jié)，應放置在印制板上方便調節(jié)的位置；如果是外部調節(jié)，則其位置應與機箱面板上的調節(jié)旋鈕位置相適應。

（5）應預留出印制板定位孔和固定支架所占用的位置。

3. 根據(jù)電路的功能單元進行布局

在對電路的全部元器件進行布局時，需要符合以下原則：

（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并確保信號盡可能保持一致的方向。

（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

（3）對于在高頻工作下的電路，需要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般情況下，應盡可能使元器件平行排列。這樣不僅美觀，而且便于裝焊，也有利于批量生產。

（4）位于電路板邊緣的元器件與電路板邊緣之間的距離一般不小于2毫米。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3。當電路板的尺寸大于200mm×150mm時，還需要考慮電路板所受的機械強度。

通過遵循以上幾點原則，在PCB設計過程中加強抗干擾能力，可以提高電子產品的可靠性和性能表現(xiàn)。