內(nèi)存芯片的封裝形式分幾類
內(nèi)存芯片是計(jì)算機(jī)和電子設(shè)備中最重要的組成部分之一，其性能和可靠性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效果。為了在滿足高性能需求的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更高的集成度，內(nèi)存芯片的封裝形式也...
BGA
bga芯片手工焊接溫度 cpu焊接方式？
cpu焊接方式？CPU需要BGA接口形式，即為然后焊在主板上的。想換它，純業(yè)余條件是無(wú)力的，必須與專業(yè)維修部協(xié)商。1、輕薄本的CPU為BGA接口。如果沒(méi)有該系列筆記本電...
購(gòu)買bga返修臺(tái)需要注意哪幾點(diǎn) BGA的使用？
BGA的使用？1.返工準(zhǔn)備:確定用于BGA芯片返工的噴嘴。2、設(shè)置焊接溫度，并存儲(chǔ)，以便以后維修時(shí)直接調(diào)用。3.在觸摸屏界面切換到拆卸模式，點(diǎn)擊修復(fù)按鈕，加熱頭會(huì)自動(dòng)下...