rfid電子標(biāo)簽制作流程？a .通過送料機(jī)構(gòu)提供標(biāo)簽天線，并在分發(fā)單元裝置中分發(fā)每個(gè)標(biāo)簽天線b .將每個(gè)標(biāo)簽芯片固定在第一膜片上，每個(gè)標(biāo)簽芯片具有正面和與正面相對(duì)的背面，背面貼合在第一膜片上；c

rfid電子標(biāo)簽制作流程？

a .通過送料機(jī)構(gòu)提供標(biāo)簽天線，并在分發(fā)單元裝置中分發(fā)每個(gè)標(biāo)簽天線

b .將每個(gè)標(biāo)簽芯片固定在第一膜片上，每個(gè)標(biāo)簽芯片具有正面和與正面相對(duì)的背面，背面貼合在第一膜片上；

c .提供翻膜平臺(tái)和第二膜片，通過翻膜平臺(tái)翻轉(zhuǎn)標(biāo)簽芯片，使標(biāo)簽芯片的正面朝上暴露在空氣中，標(biāo)簽芯片的背面貼合在第二膜片上；

d、將標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片放入鍵合單元設(shè)備中進(jìn)行鍵合，標(biāo)簽芯片正面與標(biāo)簽天線上下直接鍵合；

E.提供激光焊接裝置，將激光焊接裝置的激光束向上對(duì)準(zhǔn)標(biāo)簽天線下方的標(biāo)簽芯片上的凸點(diǎn)位置，快速加熱固化標(biāo)簽天線和標(biāo)簽芯片，形成多個(gè)RFID電子標(biāo)簽；

f、對(duì)激光焊接后的多個(gè)RFID電子標(biāo)簽進(jìn)行檢測，以確認(rèn)每個(gè)RFID電子標(biāo)簽是否合格。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述激光焊接裝置提供激光源，所述激光從所述激光源向上發(fā)射，對(duì)準(zhǔn)所述標(biāo)簽芯片的凸點(diǎn)位置，所述凸點(diǎn)為金屬正負(fù)點(diǎn)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，在步驟C中，將第一薄膜的未固定標(biāo)簽芯片的一面放置在薄膜翻轉(zhuǎn)臺(tái)上，在標(biāo)簽芯片的背面貼上一層第二薄膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的RFID電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，在步驟C中，提供劃線工具從標(biāo)簽芯片的正面剝離第一薄膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，在步驟D中，所述粘合單元中沒有用于翻轉(zhuǎn)標(biāo)簽芯片的翻轉(zhuǎn)裝置，在步驟C之后，標(biāo)簽芯片以面朝上的方式直接進(jìn)入粘合單元裝置，并與標(biāo)簽天線粘合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽的制作方法，其特征在于，所述步驟A中，所述膠水為具有導(dǎo)電性的膠體。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，所述第二薄膜為UV薄膜。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID電子標(biāo)簽的制造方法，其特征在于，在所述步驟f之后，切割多個(gè)通過檢測的RFID電子標(biāo)簽，形成單個(gè)RFID電子標(biāo)簽。