計(jì)算機(jī)怎么產(chǎn)生的？第一代電子管計(jì)算機(jī)——ENIAC(TheElectronicNumericalIntegratorAndComputer)，1946年在費(fèi)城公諸于世，它按照不同部分之間的重新接線編程

計(jì)算機(jī)怎么產(chǎn)生的？

第一代電子管計(jì)算機(jī)——ENIAC(TheElectronicNumericalIntegratorAndComputer)，1946年在費(fèi)城公諸于世，它按照不同部分之間的重新接線編程，還手中掌握并行計(jì)算能力，但功能受限制，速度也慢。ENIAC的問(wèn)世標(biāo)記在現(xiàn)代計(jì)算機(jī)的誕生，是計(jì)算機(jī)發(fā)展史上的里程碑。

第二代晶體管計(jì)算機(jī)晶體管的發(fā)明極大促進(jìn)計(jì)算機(jī)的發(fā)展，晶體管替代電子管，電子設(shè)備體積會(huì)增大。1956年，晶體管在計(jì)算機(jī)中使用，晶體管和磁芯存儲(chǔ)器可能導(dǎo)致了第二代計(jì)算機(jī)的產(chǎn)生。第二代計(jì)算機(jī)體積小、速度快、功耗低、性能更穩(wěn)定。簡(jiǎn)單的方法使用晶體管技術(shù)的是早期的超級(jí)計(jì)算機(jī)，主要作用于原子科學(xué)的大量數(shù)據(jù)處理，這些機(jī)器價(jià)格貴得要命，生產(chǎn)數(shù)量根本不會(huì)。

第三代集成電路計(jì)算機(jī)晶體管比起電子管進(jìn)步，但才能產(chǎn)生的大量熱量損害到計(jì)算機(jī)內(nèi)部的皮膚部分。1958年發(fā)明了集成電路(IC)，將電子元件生克制化到大片小小的硅片上，使更多的元件獨(dú)立顯卡到單個(gè)體的半導(dǎo)體芯片上。想罷，計(jì)算機(jī)變得更小，功耗更低，速度更快。這一時(shí)期的發(fā)展還包括建議使用了操作系統(tǒng)，使計(jì)算機(jī)在中心程序的控制配合協(xié)調(diào)下也可以同時(shí)正常運(yùn)行許多有所不同的程序。1964年，美國(guó)IBM公司研制出來(lái)成功第一個(gè)常規(guī)集成電路的通用電子計(jì)算機(jī)系列IBM360系統(tǒng)。

第四代大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)大規(guī)模集成電路(LSI)這個(gè)可以在一個(gè)芯片上承載幾百個(gè)元件。到了80年代，超大規(guī)模集成電路(VLSI)在芯片上容納了幾十萬(wàn)個(gè)元件，再后來(lái)的ULSI將數(shù)字?jǐn)U充到百萬(wàn)級(jí)?？梢圆辉谟矌糯笮〉男酒蠠o(wú)法容納極為數(shù)量的元件使得計(jì)算機(jī)的體積和價(jià)格不斷地下降，而功能和可靠性不停增加。設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)“半導(dǎo)體”的發(fā)展，到了一九七二年，第一部唯一的個(gè)人計(jì)算機(jī)自然誕生了。

第五代智能計(jì)算機(jī)1981年，在日本東京正在召開(kāi)了第五代計(jì)算機(jī)研討會(huì)，接著精心制定出研制生產(chǎn)第五代計(jì)算機(jī)的長(zhǎng)時(shí)刻計(jì)劃。智能計(jì)算機(jī)主要特征是必須具備人工智能，能像人完全不一樣努力思考，并且乘法運(yùn)算速度極快，其硬件系統(tǒng)支持高度并行和推理，其軟硬件還能夠去處理知識(shí)信息。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)（也稱神經(jīng)元計(jì)算機(jī)）是智能計(jì)算機(jī)的重要代表。但第五代計(jì)算機(jī)目前仍處于探索它、研制階段。真正的利用后,將有十方的發(fā)展前途,它的前景,必將是光輝誘人的。

芯片(IC)制造的工藝流程是什么？

IC卡制作過(guò)程是由：軟硬件設(shè)計(jì)→芯片生產(chǎn)→磨割圓片→造微模板→卡片制造

→卡系統(tǒng)初始化→全面處理發(fā)行的過(guò)程。

1、應(yīng)用設(shè)計(jì)是參照應(yīng)用系統(tǒng)對(duì)卡的功能和安全的要求設(shè)計(jì)卡內(nèi)芯片：在內(nèi)工藝水平和成本對(duì)智能卡的MPU、存儲(chǔ)器容量和COS提出工作要求。

2、半導(dǎo)體制造是在單晶硅圓片上制作電路。設(shè)計(jì)者將怎么設(shè)計(jì)好的版圖重新提交給芯片制造廠。后再造廠參照設(shè)計(jì)與工藝過(guò)程的要求，成產(chǎn)多層掩膜版。在一個(gè)圓片上可制作幾百～幾千個(gè)相互獨(dú)立的電路，每個(gè)電路即為一個(gè)小芯片。注意剪料是否需要會(huì)給攻擊者以可乘之機(jī)。

3、磨割圓片：厚度要條件符合IC卡的規(guī)定，碾磨后將圓片鋸成許多小芯片。

4、造微模塊：將制造好的芯片安裝好在有8個(gè)觸點(diǎn)的印制電路薄片上，稱為微模塊。

5、卡片制造：將微模塊合成一體卡片中，并完成卡片很薄的一層的印刷工作。

6、卡初始化操作：先核對(duì)確認(rèn)以及運(yùn)輸碼。如為邏輯加密卡，運(yùn)輸碼可由制造廠讀取用戶密碼區(qū)，發(fā)行商核對(duì)正確后擴(kuò)寫(xiě)成用戶密碼對(duì)此智能卡，在此時(shí)可參與中寫(xiě)入密碼、密鑰、成立文件等操作。此后該卡片再次進(jìn)入用戶，但永遠(yuǎn)也肯定不能回到自己以前的工作，那樣的話做確實(shí)是為了保證卡的安全。

7、處理發(fā)行新：發(fā)行商按照讀寫(xiě)設(shè)備對(duì)卡進(jìn)行個(gè)人化處理，根據(jù)應(yīng)用到要求寫(xiě)入一些信息。結(jié)束左右吧這些過(guò)程的卡，就曾經(jīng)的張能任何標(biāo)注用戶的卡。