阻焊膜與電路板分層的原因是電路板內部存在氣體。在焊接過程中，電路板加熱時，多層板內的殘留氣體受熱膨脹，沿著多層板的金屬化孔內壁或電路板層與層之間的縫隙聚集在多層電路板的最薄弱環(huán)節(jié)，即阻焊膜與電路板層之

阻焊膜與電路板分層的原因是電路板內部存在氣體。在焊接過程中，電路板加熱時，多層板內的殘留氣體受熱膨脹，沿著多層板的金屬化孔內壁或電路板層與層之間的縫隙聚集在多層電路板的最薄弱環(huán)節(jié)，即阻焊膜與電路板層之間，并將阻焊膜頂起，從而導致阻焊與電路板分層，嚴重時還會產生阻焊膜破裂現(xiàn)象。

減少電路板內部氣體含量的措施

為了解決阻焊膜與電路板分層的問題，我們可以從以下五個方面著手減少電路板內部的氣體含量：

1. 嚴格控制電路板的生產環(huán)節(jié)，注意生產過程中環(huán)境條件的控制，尤其是溫度和濕度的要求。同時，在每一道工序中都要注意盡量減少使氣體存在于電路板間的因素，以提高制板質量。

2. 生產加工完成后的電路板應在密封狀態(tài)下保存，并且應存放在干燥、恒定室溫的環(huán)境中。在運輸過程中，也要注意避免受潮。只有在電路板需要使用時才打開其密封包裝。

3. 電路板應在有效期限內使用。一般情況下，電路板的有效期是從密封出廠到開封使用的時間為一年。超過有效期需要進行各項指標的復驗，復驗合格后才能繼續(xù)使用。

4. 在電路板組件裝聯(lián)工藝中，規(guī)定在電路板裝焊之前，應進行裸板的預烘。一般采用烘干溫度為60℃，烘干時間為8小時的工藝參數(shù)適合。這樣既能將電路板組件內部的氣體逐步排出，又不會使焊盤表面及金屬化孔氧化。

5. 使用正確的工藝方法和工藝參數(shù)。在沒有特殊要求的情況下，一般多采用機器焊接。因為在機器焊接過程中，各項焊接參數(shù)容易控制，電路板上安裝的元器件可以整體均勻加熱，不會產生局部過熱的情況，對板面和元器件的熱損傷較小。如果有特殊要求需要手工焊接或修補機器焊接后的缺陷時，應嚴格按照工藝要求選擇工藝參數(shù)，嚴格控制焊接溫度和時間，以保證焊接后產品質量的穩(wěn)定。

通過以上措施，我們可以有效地減少電路板內部的氣體含量，從而解決阻焊膜與電路板分層的問題，確保電路板的質量和可靠性。